| ・ | 基材がポリイミドの為、スルーホール信頼性に優れています。 |
| ・ | FPC上への両面部品実装が対応可能です。 |
| ・ | ハーネス部は折り曲げ、屈曲が可能な為、筐体内部への立体的な配置や稼動部分へ使用する事が可能です。 |
| ・ | コネクタレスの為、接続スペース・接続工数の削減、高接続信頼性が可能です。 |
| ・ | 機器の小型化、薄型化、軽量化に貢献できます。 |

| ・ | 基材がポリイミドの為、スルーホール信頼性に優れています。 |
| ・ | FPC上への両面部品実装が対応可能です。 |
| ・ | ハーネス部は折り曲げ、屈曲が可能な為、筐体内部への立体的な配置や稼動部分へ使用する事が可能です。 |
| ・ | コネクタレスの為、接続スペース・接続工数の削減、高接続信頼性が可能です。 |
| ・ | 機器の小型化、薄型化、軽量化に貢献できます。 |
