山下マテリアルでは長年のプリント配線板製造のノウハウにより、プリント回路の信頼性試験を確立し、サービスとしてご提供致します。サンプル基板作製から試験・評価まで対応致します。
プリント回路の信頼性試験は基板のプロにお任せください！

耐候性能試験 ・温湿度サイクル試験 ・恒温恒湿試験 ・熱衝撃試験 ・マイグレーション試験	機械的性能試験 ・導体引き剥がし強度試験 ・スルーホール引き剥がし強度試験 ・ソルダーレジスト密着性試験 ・金めっき密着性試験	・耐折性試験（FPCのみ） ・耐屈曲性試験（FPCのみ） ・実装部品引き剥がし強度試験 ・断面観察（マイクロセクション）
電気的性能試験 ・絶縁抵抗（表面層）試験 ・表面耐電圧試験 ・微小抵抗値測定	各種測定 ・蛍光X線膜厚測定 ・二次元測長 ・マイクロスコープ観察 ・電子天秤測定	その他の試験 ・はんだ耐熱性試験 ・耐薬品試験

デジタルマイクロスコープ KH-3000によるBGA観察

断面観察・フレックスリジット基板

※	各種試験パターンのガーバーデータを用意しています。 試験サンプル基板の作製を希望される際は弊社営業担当にご相談ください。

仕様等でご不明な点がございましたら弊社営業部までお申し付け下さい。
御問合せ、御見積はお電話・FAX・Emailよりお願い致します。