・基板材料はCEM-3、FR-4、ハロゲンフリー材を取り揃えております。
・RoHS指令（ハロゲンフリー、鉛フリー）等の環境規制に対応しております。
・基板作成または部品実装のみのご依頼にも対応しております。
| 基材材料 | 標準仕様 | CEM-3、FR-4 ハロゲンフリー材、UL対応も可能です。 |
| 特別仕様 | イミド材料、各種材料での作成も可能です。 詳細につきましてはご相談下さい。 |
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| 製品サイズ | 最小寸法 | 10mmx10mm |
| 最大寸法 | 片面板・両面板：480mm×480mm 多層板：480mm×385mm |
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| 基材板厚 | 標準仕様 | 1.6mm |
| 特殊仕様 | 上記以外の板厚はご相談下さい。 | |
| 最小ライン/スペース | L/S = 100μm/100μm | |
| 最小穴径 | φ0.3mm | |
| 最小ランド径 | φ0.6mm | |
| ソルダーレジスト | 標準仕様 | 緑 |
| 特殊仕様 | 青、黒 | |
| シンボル印刷 | 標準仕様 | 白 |
| 特殊仕様 | 黄、黒 | |
| 表面処理 | 標準仕様 | はんだレベラー、耐熱プリフラックス |
| 特殊仕様 | 鉛フリーレベラー、無電解ニッケル金めっき 端子金めっき、電解ニッケル金めっき |
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| その他特殊仕様 | IVH、BVH、永久穴埋め（チップオンホール） インピーダンス測定 |
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| 実装基板サイズ | 標準仕様 | Mサイズ(250mm×330mm)まで対応 |
| 特殊仕様 | 550mm×610mmまで対応可能 | |
| 実装部品制限 | 標準仕様 | 各種挿入・表面部品実装 0603チップ対応 （BGA・CSP実装は除く） |
| 特殊仕様 | 0402チップ対応 BGA・CSP部品実装 |
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| 使用はんだ | 鉛フリーはんだ（Sn-Ag-Cu） 共晶はんだ（Sn-Pb） |
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| 実装後検査 | 目視検査のみとなります。 | |
| その他特殊仕様 | 電気検査、洗浄、防湿剤塗布、筐体組付けまで対応いたします。 | |
| ・ | ガーバーデータ（メタルマスクデータ、部品座標データ含む） |
| ・ | 実装部品リスト |
| ・ | 実装部品 表面実装品はリール巻き・トレーにてご支給をお願い致します。 バラ部品、カットリールの場合は納期ご相談とさせて頂きます。 ご支給部品はガーバーデータ送付日にご発送をお願い致します。 |
