熱伝導基板

金属ベース基板

アルミベース基板、銅ベース基板 熱伝導率=1.8w/m・k~

熱伝導性の高い金属をベースとした基板材料です。
金属にエポキシ樹脂+無機フィラーで絶縁性と熱伝導率を実現。
高熱源や大電流をする基板にご提案致します。

用途例:自動車部品、パワー電源等

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熱伝導ガラスエポキシ基板

CEM-3(ガラス布ガラス不織布銅張積層板) 熱伝導率=1.0w/m・k

加工性の高いガラスエポキシをベースとした基板材料です。
汎用基板と同じの製造工程で作業できる為、大幅な設計変更がなく製品をご提供致します。

用途例:LED照明器具等

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