ネプコンジャパン2016 電子部品・材料EXPO出展のご案内

拝啓 貴社益々の御清栄のことと心よりお慶び申し上げます。また、平素は格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。
さて、このたび東京ビックサイトにて開催されます「ネプコンジャパン2016 電子部品・材料EXPO」に出展致します。
ネプコンジャパン2016 電子部品・材料EXPOは、エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・材料が一同に出展いたします。世界中から来場する設計・開発者と開発課題の相談や試作依頼等を行うアジア最大級のエレクトロニクス技術展です。
弊社ではFPC短納期を中心に、高周波対策、電磁波ノイズ対策、伝導ノイズ抑制、放熱対策 等の各種FPCを展示致します。
時節柄何かとご繁忙中のこととは存じますが、ご来場賜ります様、謹んでご案内申し上げます。 
                                      

・会 期
 2016年1月13日(水)~1月15日(金)
 1月13日、14日  10:00 ~ 18:00
 1月15日     10:00 ~ 17:00
・会 場 :東京ビックサイト
・小間番号:東4ホール
・ご来場方法
 りんかい線 「国際展示場」駅下車    徒歩7分
 ゆりかもめ 「国際展示場正門」駅下車  徒歩3分
       
会期中、詳細なお打合せをご希望の方は、HP問い合わせフォームよりご連絡ください。

年別アーカイブ
ページトップへ戻る
山下マテリアル株式会社へのお問い合わせ
FPCに関するお問い合わせ
熱サゲソリューションに関するお問い合わせ