実装【部品実装】

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高密度プリント配線板への対応、高品質・短納期。これらを実現するために、実装部門で得られた情報は常に設計部門にフィードバックされ、トータル的な品質管理体制を実現しています。フレキシブルプリント配線板への自動実装、更に各種異形部品(BGA、CSP)まで幅広いデバイスの実装にも対応しています。
また、強力な購買システムにより、各種電子部品の調達を行えるのも山下マテリアルの特長のひとつです。
各種電子部品・デバイスの実装 各種DIP品の手付け実装
各種チップ部品・異形部品の自動搭載
CSP・BGAパッケージの搭載・リワーク
ACF接合によるFOB・FOF実装
各種部材調達 電子部品・基板
板金
樹脂モールド加工品
ハーネス加工品
組立 板金
樹脂モールド品への組付け
動作チェック
最終梱包
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