初めてFPCを使用する方へ

使用する材料と設計自由度が異なります。

FFCはポリエステル材に対し、FPCはポリイミド材・液晶ポリマー材となります。 FFCはストレート形状のみですが、FPCは自由な形状で製造可能です。

電子機器内の狭い空間の基板配線に使用します。

メリットは薄い、軽い、折り曲げられる事です。

デメリットは硬質板と比較した場合、割高の価格となります。

片面FPCは曲げR=5mmで100万回以上、両面FPCは曲げR=5mmで 10万回以上の折り曲げが可能です。

使用する材料や環境によって変わりますのであくまで参考値としてください。

標準サイズは230×320mm、特殊仕様は230×580mmまで作製可能です。

基本的にはコネクタメーカーの推奨回数に準じます。

使用用途によって回数は異なりますので注意してください。

ポリイミド材や液晶ポリマー材などのカバーレイやレジストで絶縁します。

ケーブルFPCの場合、ストリップ長はパターンが露出してコネクタと嵌合する 箇所(端子)、絶縁長はそれ以外のパターンを絶縁している所となります。

※少し濃いオレンジ色の部分がカバーレイとなります

補強板と裏打ちで表現は異なりますが同じ物です。

補強板とは、FPCは薄く柔らかいので基板反りを防ぐための板の事です。 また、コネクタ挿入部の厚み調整の役割も果たします。

材質はポリイミド材、ガラスエポキシ材、ステンレス材、アルミ材となります。

選定は使用用途によって異なりますので、ご相談ください。 例)部品を実装する場合は、実装面の逆面に強度のあるガラスエポキシ材を用いる

銅箔のままだと錆びてしまいますので、銅箔表面を金や錫銅でコーティングを施し、錆びを防止します。

使用用途によって異なりますので、ご相談ください。

例)部品を実装する場合はリード線不要の無電解金を施す

外形、パターン配線のDXFデータ又はガーバーデータを支給して頂ければ 問題有りませんが、無い場合は寸法位置の外形図、パターン図、回路図が必要となります。

ガーバーデータ支給の場合は設計不要で対応する事も可能です。

流れに関しては以下の通りとなります。

※設計開始から承認を頂くまでの間に基板仕様に関して設計担当者から問い合わせをさせて頂くことが有ります ※製造工程についてはFPCの仕様によって異なりますので詳細はご相談ください

設計が終わり次第、設計担当者から検図データを送付させて頂きます。

検図データは外形やパターン等の各層の図をPDFデータとDXFデータで送付致します。
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