FPCでお困りの方へ

高周波特性が出ない

インピーダンスコントロール(シングルエンド、差動)に対応しています。また、ポリイミドと比べ低誘電正接、低吸水率のLCP(液晶ポリマー)を使用した低損失FPCなどがあります。

低損失FPC(LCPを用いたFPC)

ポリイミドに比べLCPは低誘電率、低誘電正接の為高周波帯での伝送損失が抑えられます。
LCPは吸水率が低い為(25°50h浸漬 0.04%)、吸湿による伝送損失を抑えることができます。

ノイズに困っている

GND接続不要の高速伝送に適応したシールド「EMBRELLA™」や、配線間のクロストーク低減効果のある「SPINPEDA®」を使用したFPCがございます。

高速伝送用シールドFPC

信越ポリマー製「EMBRELLA™」を用いたノイズ対策FPCです。高速信号に対応したGND接地不要のシールドのため、一般のシールドに比べ伝送損失を抑えることができます。

信越ポリマー製「SPINPEDA®」をカバー層に組み込んだFPCです。電源・信号など配線間のクロストーク低減対策に効果が有ります。

伝導ノイズ抑制FPC

広範囲の高周波帯域で効果があり、バイパスコンデンサの代用も期待できます。

放熱対策をしたい

厚銅箔フレキシブル銅張積層板を使用して、金属基板(1.0mm厚)並みの放熱性があるFPCや、放熱塗料を塗布したFPCなどに対応しております。

高放熱FPC

基板裏面に厚銅箔を設けることで放熱性を高めたFPCです。

高温下で使用できる耐熱FPCが欲しい

基材、カバーレイフィルムにLCPを使用し、熱硬化接着剤を使用しないことで高温耐久性(~230℃)のあるFPCが作製可能です。

高耐久FPC

オールLCP基板は熱硬化接着剤を使用しないため長期耐熱性に優れ、UL規格(796F)のMOT180℃相当の試験でも柔軟性を保持することが可能です。

開発した材料の評価をしたいが、どんな評価を行えば良いかわからない

山下マテリアルのPWBラボ

弊社では開発材料を御支給頂いて、その材料を用いてサンプル基板作製から、信頼性試験、伝送特性評価まで対応致します。試験規格はJIS(日本工業規格)、JEITA(電子情報技術産業協会)、JPCA(日本電子回路工業会)等があります。
上記規格に合わない場合は弊社営業までご相談ください。

PWBラボ各種試験等の詳細はこちらをご覧下さい。

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