セミカスタムFPC(YSG)

セミカスタムFPC(YSG)

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製品特徴

短納期対応(両面版)

研究・開発用途の少量作製のスポット対応をサポート致します。
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*ガーバーデータ支給日を0日起算と致します。

標準仕様

項  目 仕  様
片面FPC ベース材料 ポリイミド:12μm 電解銅箔12μm
ポリイミド:25μm 電解銅箔12μm・18μm、圧延銅箔35μm
両面FPC ベース材料 ポリイミド:12μm 圧延銅箔18μm
ポリイミド:25μm 電解銅箔9μm・12μm・18μm、圧延銅箔18μm・35μm
ポリイミド:50μm 電解銅箔18μm、圧延銅箔9μm・18μm
ソルダーレジスト厚(FPC用ソフトレジスト) 10μm〜20μm
スルーホールメッキ厚 10μm〜20μm
表面処理 無電解金めっき(金フラッシュ)、電解金めっき、電解錫銅めっき
補強板種類 ポリイミド補強板:75μm、125μm、180μm、225μm
ガラスエポキシ(FR-4)補強板:0.1mm〜1.6mm
補強板貼付箇所 3箇所まで
最小L/S 片面FPC:50μm/50μm以上
両面FPC:60μm/60μm以上
最小ランド残り 片側150μm以上
最小穴径 φ 0.1mm以上
基板外形最小内R R=0.5mm
基板外形最小加工幅 10mm以上
外形サイズ 30mm×30mm〜230mm×320mm
数量 1手配につき100枚 または 8ワーク以内
インピーダンス設定値 シングル50Ω(±10%)、差動100Ω(±10%)
標準仕様から外れる場合は別途ご相談ください。追加費用が発生致します。
お見積・お問い合わせについて仕様等で、ご不明な点がございましたら弊社営業部までお申し付け下さい。
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