液晶ポリマーFPC
製品特徴
- ポリイミドと比べて誘電率（ε）、誘電正接（tanδ）が低く、信号を減衰させずに正確に伝送可能です。
- 高温耐熱性を有しており、鉛フリーはんだの手はんだ実装も可能です。
- 低吸水性、吸湿寸法安定性を有しております。水蒸気のガスバリア性にも優れております。
- 弊社積層技術を用いる事により、エポキシ接着剤を除去した構成で積層可能です。
- オールLCP基板構成は長期耐熱性（〜230℃）に優れております。
高速伝送評価
Strip Line
●オールLCP：シールディングでEMC対策された低損失タイプのケーブルです。
Micro Strip Line
●オールLCP：ベースとカバーにLCPを用いた最も低損失タイプのFPCです。
●ベースLCP：ベースにLCP、カバーにポリイミドフィルムを用いたFPCです。手はんだ実装に対応出来る中で、最も低損失タイプとなります。
●ノーマルPI：ベースとカバーにポリイミドフィルムを用いた一般的なFPCです。
テストクーポン層構成
S21評価結果
長期耐熱性能
層間及びカバー材のエポキシ接着材を除去した、オールLCP基板は
最大230℃までの長期耐熱性に優れております。
UL 796F規格の最高使用温度（MOT）、180℃ABテストにも耐えられます。
最大230℃までの長期耐熱性に優れております。
UL 796F規格の最高使用温度（MOT）、180℃ABテストにも耐えられます。
【試験方法】
UL796F規格準拠。230℃で240時間劣化試験を実施。直径6.275mmの
ピンゲージに5回巻き付けて外し、クラック、裂け目、デラミネーションが無いか確認を行う。【オールLCP試験後】
若干の変色が見られたが、剝れ、ひび割れは認められなかった。
UL796F規格準拠。230℃で240時間劣化試験を実施。直径6.275mmの
ピンゲージに5回巻き付けて外し、クラック、裂け目、デラミネーションが無いか確認を行う。【オールLCP試験後】
若干の変色が見られたが、剝れ、ひび割れは認められなかった。
【ポリイミドFPC 試験後】
エポキシ接着剤が炭化してしまい、カバーレイにシワ、浮きが多数みられた。
一般特性
| 項 目 | 評価条件 | LCP50um Cu18um | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 比誘電率（εr） | A2GHz | 3 | IPC-TM650 |
| A10GHz | 3 | Method2.5.5.5 | |
| 誘電正接（tanδ） | A2GHz | 0.0008 | IPC-TM650 |
| A10GHz | 0.0016 | Method2.5.5.5 | |
| 吸水率 | 25℃ 50h浸漬 | 0.04% | – |
| 寸法安定性 | エッチング後MD方向 | 0.00% | IPC-TM650 |
| エッチング後TD方向 | -0.01% |
