リジッド基板(RPC)/実装/組立

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プリント配線板・実装(RPC)

フレキシブルプリント配線板事業のほか、リジッド基板、各種実装、組立まで、多種多様なご要望にお応えします。

また、試作・小ロット~量産まで各種電子部品の調達を行えるのも当社の特徴の一つです。

お客様のご要望があれば部材をお預かりし入出庫管理も行います。

部材調達

部材管理

 

 

 

リジッド基板

金属ベース放熱基板

プリント配線板仕様

基材材料 標準仕様 CEM-3、FR-4
ハロゲンフリー材、UL対応も可能です。
特別仕様 イミド材料、各種材料での作製も可能です。
詳細につきましてはご相談下さい。
製品サイズ 最小寸法 10mmx10mm
最大寸法 片面板・両面板:480mm×480mm
多層板:480mm×385mm
基材板厚 標準仕様 1.6mm
特殊仕様 上記以外の板厚はご相談下さい。
最小ライン/スペース L/S = 100μm/100μm
最小穴径 φ0.3mm
最小ランド径 φ0.6mm
ソルダーレジスト 標準仕様
特殊仕様 青、黒、白、高耐熱レジスト
シンボル印刷 標準仕様
特殊仕様 黄、黒
表面処理 標準仕様 はんだレベラー、耐熱プリフラックス
特殊仕様 鉛フリーレベラー、無電解ニッケル金めっき
端子金めっき、電解ニッケル金めっき
その他特殊仕様 IVH、BVH、永久穴埋め(パッドオンホール)、COB、端面スルーホール、パッドオンスルーホール、キャビティ構造、ビルドアップ
インピーダンス測定

※特殊仕様は最短納期未対応となります。詳細につきましては別途ご相談下さい。

部品実装仕様

実装基板サイズ 標準仕様

Mサイズ(250mm×330mm)まで対応

特殊仕様 550mm×610mmまで対応可能
実装部品制限 標準仕様 各種挿入・表面部品実装
0603チップ対応
(BGA・CSP実装は除く)
特殊仕様 0402チップ対応
BGA・CSP部品実装
使用はんだ 鉛フリーはんだ(Sn-Ag-Cu)
共晶はんだ(Sn-Pb)
実装後検査 目視検査のみとなります。
その他特殊仕様 電気検査、洗浄、防湿剤塗布、筐体組付けまで対応いたします。

※特殊仕様は最短納期未対応となります。詳細につきましては別途ご相談下さい。
※部品点数1500点/枚以上につきましては別途ご相談ください。

ご支給品につきまして

プリント配線板・実装試作に際しては下記品のご支給をお願い致します。
・ ガーバーデータ(メタルマスクデータ、部品座標データ含む)
・ 実装部品リスト
・ 実装部品
表面実装品はリール巻き・トレーにてご支給をお願い致します。
バラ部品、カットリールの場合は納期ご相談とさせて頂きます。
ご支給部品はガーバーデータ送付日にご発送をお願い致します。
 

組立/検査

・ ご要望により各種通電検査対応致します(ICT、ケーブルチェッカーなど)
・ ご支給頂いた検査治具による通電検査にも対応致します。
・ 組立、調整のみも対応致します。

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