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ブラインドビアFPC

製品特徴

• ブラインドビアを使用した高密度配線の多層FPCを作成することが可能です。
• FPCの特性を活かした小型化・薄型化を実現致します。
• 通常のフレキシブル基板のように屈曲構成が可能です。
• BGA・CSPのパッドの下に接続が可能です。

使用用途

• 高密度配線用
• BGA・CSP搭載用

製品構造