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ブラインドビアFPC
製品特徴
ブラインドビアを使用した高密度配線の多層FPCを作成することが可能です。
FPCの特性を活かした小型化・薄型化を実現致します。
通常のフレキシブル基板のように屈曲構成が可能です。
BGA・CSPのパッドの下に接続が可能です。
使用用途
高密度配線用
BGA・CSP搭載用
製品構造
技術情報
LCP採用例インタビュー・使用例
信州大学様
株式会社フローベル様
耐油FPC-LCP
低吸湿FPC-LCP
カードエッジ対応多層分離FPC
高温耐久ポリイミド-FPC
バンプFPC
スルーホール穴埋めFPC
小径貫通スルーホール
高温耐久LCP-FPC
低損失FPC
液晶ポリマーFPC
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高速伝送対応 コネクタ付きRFMケーブル
FPCでお困りの方へ
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