カードエッジ対応多層分離FPC
両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板になります。
製品特徴
- 部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能です。
- フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やVia の切り返しが無く、安定したインピーダンスラインの形成が可能です。
- 100μmピッチ配線やランド径φ300μm以下のViaによって高密度配線が可能です。
- ベアチップのワイヤボンディングやBGA 部品の実装に対応可能です。
製品仕様例
| 作成可能導体層数 | 4層~6層 |
| 接続Via | φ0.1mm貫通Via φ0.05mmブラインド・フィルドVia |
| ベース材料 | ポリイミド（PI） |
| FPC部厚み | 0.2mm~0.8mm程度 |
| カードエッジ端子厚み | 1.0mm |
| 表面処理 | ニッケルパラジウム金 (ENEPIG) |
| インピーダンス整合 | 差動100Ω±8% シングル50Ω±8% |
製品写真例
YouTube紹介動画
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