光モジュール向けFPC
光通信ネットワークにおいて、電気信号から光信号に変換する部分・光信号から電気信号に変換する部分をモジュール化したものが光モジュールと呼ばれております。
弊社では数多くの光モジュール向けFPCを製造しております。特に光モジュール向けFPCで注目される技術について紹介いたします。
インピーダンスコントロール
GHz帯での伝送となるためインピーダンスのコントロールが必須です。
低損失材
低誘電正接(tanδ)の材料を使用することで誘電損失を抑えます。
液晶ポリマー
低損失カバーレイ
低誘電正接の接着剤を使用したカバ―レイを用いることで損失を抑えることができます。
予備はんだ印刷(プリソルダー)
あらかじめ端子部にペーストはんだを印刷する技術です。
加熱してはんだを融かすだけでセラミックパッケージまたはPCB基板との接合が可能となります。パッド幅0.3mm・はんだ塗布厚み0.1mmまで対応可能です。
はんだ成分はSAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）となります。
予備はんだめっき
あらかじめ端子部にはんだめっきを析出する技術です。
加熱してはんだを融かすだけでセラミックパッケージまたはPCB基板との接合が可能となります。めっき法ではんだ成分を析出するため、パット幅0.2mm以下、はんだ塗布厚み0.05mm以下での対応が可能です。
はんだ成分はSn-Cu、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-Biより選択可能です。
