光モジュール向けFPC

光通信ネットワークにおいて、電気信号から光信号に変換する部分・光信号から電気信号に変換する部分をモジュール化したものが光モジュールと呼ばれております。
弊社では数多くの光モジュール向けFPCを製造しております。特に光モジュール向けFPCで注目される技術について紹介いたします。

インピーダンスコントロール

GHz帯での伝送となるためインピーダンスのコントロールが必須です。

低損失材

低誘電正接(tanδ)の材料を使用することで誘電損失を抑えます。

液晶ポリマー

基材、カバーフィルムに用いることで伝送損失を抑えることができます。
熱可塑性樹脂のため接着剤レスでカバーフィルムを貼ることができます。
※LCP使用例はこちら

低損失カバーレイ

低誘電正接の接着剤を使用したカバ―レイを用いることで損失を抑えることができます。

予備はんだ印刷(プリソルダー)

あらかじめ端子部にペーストはんだを印刷する技術です。
加熱してはんだを融かすだけでセラミックパッケージまたはPCB基板との接合が可能となります。パッド幅0.3mm・はんだ塗布厚み0.1mmまで対応可能です。
はんだ成分はSAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)となります。

予備はんだめっき

あらかじめ端子部にはんだめっきを析出する技術です。
加熱してはんだを融かすだけでセラミックパッケージまたはPCB基板との接合が可能となります。めっき法ではんだ成分を析出するため、パット幅0.2mm以下、はんだ塗布厚み0.05mm以下での対応が可能です。
はんだ成分はSn-Cu、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-Biより選択可能です。

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