低吸湿FPC-LCP

 吸湿率の低いLCPを用いたFPC

従来の基材やカバー材として用いられているPIよりも吸湿率が低いLCPを使用することで、高湿度条件化においても安定した高周波特性が得られます。また、吸水環境下における電気特性の変化を最小限に抑えることができます。

吸湿率(25℃50h浸漬)
PI: 0.5%
LCP:0.04%

○評価条件

乾燥: 105℃ 48時間
水浸漬: 23℃ 48時間

○層構成図

吸湿層構成図LCP吸湿層構成図PI

 

 

 

○伝送特性評価

吸湿伝送評価

 

 

 

 

 

LCPを用いたFPCは、乾燥処理後、吸水処理後で伝送損失の差がほとんど見られませんでした。

 

オールLCPでの基板製造に関して是非お気軽にお問合せ下さい。

サーキテック 営業部 TEL:046-251-3722 MAIL:cc@yamashita-net.co.jp

 

 

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