パターン設計から部品実装までワンストップ。
試作コストを抑え、開発スピードを最大化します。
ご質問・お見積り等、
まずはお気軽にお問い合わせください！
1965年創業の山下マテリアルは、医療機器・光通信・半導体製造装置向けのフレキシブルプリント基板（FPC）の設計・製造・実装を一貫して行う専門メーカーです。
独自技術で世界最高の部品を提供するオンリーワン企業を目指し、顧客満足を最重視とする品質方針と、省エネ・リサイクル推進の環境方針に取り組んでいます。
フレキシブルプリント基板（FPC）は、柔軟性と耐熱性の高いプラスチックフィルムに電気回路を形成した折り曲げ可能な基板です。
折り曲げても電気特性が変わらず、狭い空間の3次元配線や機器の小型・軽量化に貢献します 。 また高温にも耐え、部品実装に対応します。
フィルム基材で
軽く薄い
曲げても性能保持
複雑な形状加工や
多様な材料構成が可能
最大200℃の
長期高耐熱性
電子部品の
はんだ付け実装可能
そのお悩み
山下マテリアルにお任せください！
Reason01
最小ロット1個～
短納期対応
Reason02
パターン設計から
部品実装まで
一貫対応
Reason03
イニシャルコストを
抑えた試作製造
Reason04
FPC専任エンジニア
が技術相談に対応
Reason05
全工程が日本国内
ご質問・お見積り等、
まずはお気軽にお問い合わせください！
ポリイミドだけでなく液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂基材（PTFE）も採用。
GHz帯対応の高周波FPCを展開。
基板の特性インピーダンス±10％以内を保証。
大電流配線向けのフラットで薄型のFPC「Big Elec」。最大300Aまで対応。
バスバーやワイヤーハーネスの省スペース化、低インダクタンス配線としても注目。
多層FPCは、3～8層構造でIVH・BVHなど各種Viaを組み合わせて層間をつなぎ、高密度な配線・実装を可能にします。
ワイヤボンディングへの対応や高密度部品実装により、小型化や省スペース化に貢献します。
M-SAP工法を用いることで最小ライン/スペース = 30μm/30μmを実現。限られたスペースへの高密度配線に最適です。
医療機器や通信機器に採用が期待されています。
山下マテリアルでは、設計から製造、実装、検査まで一貫して対応。
ファインピッチ対応・短納期試作・多層FPCなど、お客様の用途に応じた柔軟な提案が可能です。
FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点を削減。リジッド基板に比べ高密度のRFラインが可能。ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの補強板を貼り付けることができる。
小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPC。ブラインドビアへフィルドめっきに最適。
ノイズ対策にシールド材を使用した、ストリップライン構造のFPC。従来構造の3層FPCと比較し、厚みは約200μm薄く、反発力は約1／3まで低減されている。
従来構成（ポリイミド基材+通常カバーレイ）の組み合わせと比べ、伝送損失を大幅に低減します。PTFE基材+低誘電カバーレイは、40GHz帯で60～70％の低減が期待できます。LCP基材+LCPカバーレイは、40GHz帯で50%の低減が期待できます。
高密度化に最適！非常に狭いピッチで配置されたパッドに、直接ビア（Via）を有したFPC。
バスバーやハーネス代替を想定した大電流配線向けFPC。
大電流配線と信号線を一体にすることで省スペースを実現！
初期費用が不要な大電流FPCの標準仕様品。
STEP01
お客様の要望をヒアリングし、製品の基本構想を固めます。
STEP02
回路図・形状データを基に、配線設計を行います。
STEP03
設計データに基づき、高品質なフレキシブル基板を製造します。
STEP04
専用の検査装置で、製品の品質と性能を厳しく確認します。
STEP05
厳重に梱包し、完成した製品を確実にお客様へお届けします。
試作だけの少量発注でも対応してもらえますか？
最低発注数量はありますか？
最小ロットは設けていません。
1枚・数枚レベルの試作から量産前のパイロットロットまで、同じ品質基準で製造いたします。
他社で「難しい」と断られた複雑なフレキ基板も本当に作れますか？
はい。当社は面倒で手間のかかる設計こそ大歓迎というスタンスです。
微細配線、高周波伝送配線、BVH・IVH仕様の多層FPCなど、一般的に敬遠されがちな仕様でも豊富な実績があります。
多品種少量生産は、コストが高くなるイメージがあるのですが…
弊社では、独自の生産管理システムと最新製造設備により、多品種少量生産に最適化された効率的な生産ラインを構築しています。
これにより、お客様にご納得いただける価格でのご提供を実現しております。
まずはお見積りをご依頼ください。
注文してからどのくらいの期間で納品されますか？
ご注文の仕様や数量によって異なりますが、10営業日での納品が可能です。
お客様の希望納期に合わせて、特急対応も承っておりますので、お急ぎの場合はご相談ください。
設計データはどのような形式で入稿すればよいですか？
ガーバーデータ（RS-274Xフォーマット推奨）でのご入稿をお願いしております。
その他、2D CADデータ（例：DXF）に対応しています。
対応可能なデータ形式の詳細については、お気軽にお問い合わせください。
基板の設計相談や、材料選定のアドバイスはもらえますか？
はい、もちろんです。
弊社の経験豊富なエンジニアが、お客様の製品仕様や用途、ご予算に合わせて、最適な基板設計や材料（ポリイミド、液晶ポリマーなど）の選定をサポートいたします。
コストダウンや品質向上につながるご提案も可能です。
どのような業界・製品での製造実績がありますか？
画像診断医療機器、光通信デバイス、半導体製造装置、アビオニクス機器など、高い信頼性が求められる様々な分野での製造実績がございます。
具体的な事例については、守秘義務の範囲内でお答えできますので、お問い合わせください。
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