カードエッジコネクタに対応した多層FPC。両面接点のカードエッジコネクタに4層から6層の多層FPCを嵌合させることが可能。接続点やViaの切り返しが無く、安定したインピーダンスラインの形成が可能。BGAのようなパッケージ部品の実装、ベアチップをFPCに搭載し、ワイヤボンディングによる接続も対応可能。