YM-Lab

YM-Lab（信頼性試験・解析受託サービス）

山下マテリアルでは、長年蓄積したプリント配線板の設計・製造技術、自社製品の信頼性評価・分析・解析ノウハウを活用し信頼性試験サービスを提供いたします。プリント配線板ユーザー様向けだけでなく、プリント配線板向け材料やプロセスの開発をされる技術者様の開発期間短縮に貢献いたします。

基板材料メーカーさまへ

開発プロジェクトのパートナーして、丁寧な対応で御協力させて頂きます

開発品材料の特性に合わせた信頼性試験を、オーダーメイドでご提案いたします

多品種少量・最先端技術に対応した生産ラインで製造します

プリント配線板、プリント配線板材料の信頼性試験から性能試験まで、幅広くサポートいたします

※フィルム、銅箔、銅張積層板、ソルダーレジスト、接着剤他、プリント配線板材料の開発にたずさわる研究開発者の方を対象としています

製品信頼性評価と解析

プリント配線板向け材料及びプリント配線板の信頼性試験、各種解析、分析の受託サービスです

自社製品の信頼性試験及び、専門的な知識と経験に裏付けられた解析技術で、お客様をサポートいたします

信頼性試験はIPC規格、JIS規格、JPCA規格に対応いたします

YM-Labの概要と出来る事

YM-Labは、山下マテリアルが長年蓄積してきたプリント配線板の設計・製造技術と、自社製品の信頼性評価・分析・解析ノウハウを活用した信頼性試験・解析の受託サービスです。以下の4つの領域でお客様の開発と品質向上をサポートいたします。

オーダーメイドの信頼性試験のご提案

お客様の開発品材料の特性・用途・要求スペックに合わせた信頼性試験を、オーダーメイドでご提案いたします。フィルム、銅箔、銅張積層板、ソルダーレジスト、接着剤など、最適な評価プランを提案し、材料特性の的確な把握と課題解決を支援します。

開発プロジェクトのパートナーシップ

単なる受託試験にとどまらず、お客様の開発プロジェクトのパートナーとして、ご協力いたします。新規材料開発や新プロセス検討の初期段階から、当社のプリント配線板製造ノウハウを活かしたアドバイスを提供し、開発期間の短縮と試作回数の削減に貢献します。

多品種少量・最先端技術に対応した試作製造

信頼性試験に必要なテストクーポンやサンプル基板を、多品種少量・最先端技術に対応した自社生産ラインで製造可能です。FPC（フレキシブルプリント配線板）、大電流FPC（BigElec）、高速伝送FPC、多層FPCなど、当社が保有する幅広い製造技術を活用し、評価目的に最適なサンプルを迅速にご用意いたします。試験とサンプル製造をワンストップで提供できる点が、YM-Labの大きな強みです。

信頼性試験から性能試験まで幅広くサポート

プリント配線板およびプリント配線板材料の信頼性試験から性能試験まで、幅広い試験項目をサポートいたします。機械的性能試験・耐候性能試験・電気的性能試験・断面観察など、多岐にわたる試験に対応。IPC規格、JIS規格、JPCA規格などの各種国際・国内規格に準拠した試験実施はもちろん、専門的な知識と豊富な経験に裏付けられた解析技術により、試験結果の考察や課題抽出までトータルでサポートいたします。

YM-Lab 実施可能試験一覧

YM-Labでは、以下の試験項目を実施可能です。各試験はIPC、JIS、JPCA他の規格に対応しております。

試験カテゴリ	試験項目
機械的性能試験	■リフロー耐熱試験 ■はんだ耐熱試験 ■はんだ付け性試験
	■引っ張り圧縮試験
	■ギ酸還元対応真空リフロー
耐候性能試験	■熱衝撃試験 ■恒温恒湿試験 ■スルーホール信頼性試験 ■イオンマイグレーション試験
電気的性能試験	■耐電圧試験 ■絶縁抵抗試験 ■インピーダンス測定 ■高周波伝送特性測定 ■大電流基板信頼性試験
その他の試験	■クロスセクション（断面観察）
リフローテスト	■リフローテスト前
リフローテスト	■リフローテスト後（3回）
■断面観察