航空・防衛機器
宇宙機器向けフレキシブル基板
適用事例（モデルケース）と技術紹介
航空・防衛機器／宇宙機器では、限られたスペースでの高密度配線に加えて、ノイズ対策や高速信号の伝送品質、電源配線の取り回しなどが課題になります。山下マテリアルでは、LCPを用いた高耐熱・低アウトガス構造や、高速・低損失伝送、多層化、大電流配線などの技術で用途に合わせたFPCをご提案します。
【ご注意】
本ページの事例は守秘義務に配慮し、複数のご相談内容を一般化して再構成したモデルケースです。特定顧客・特定製品の採用を示すものではありません。
適用事例（モデルケース）
レーダーモジュール
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 高周波信号の損失・反射・ノイズに配慮しつつ、モジュール内を省スペースに配線したい。電源配線が太く重くなりがち。
- 要求される性能
- 低損失伝送／ノイズ対策／大電流配線
低損失FPC：GHz帯の損失低減、LCP/PTFE等の材料選択、実測に基づくインピーダンス制御
画像伝送装置
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 高速信号の品質（損失・ノイズ）を保ちながら、筐体内の配線取り回しや組付け性も確保したい。
- 要求される性能
- 高速伝送／EMI対策（ノイズ低減）／低反発（組付け性）
低反発・高速伝送FPC：ストリップライン構造、ノイズ対策、反発力低減で組付け性向上
テレメータ
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- ノイズ環境下でも安定したデータ伝送が必要。配線点数が増えても省スペースでまとめたい。
- 要求される性能
- 伝送品質（低損失・ノイズ対策）／高密度配線／環境条件に合わせた材料選定
オールLCP-FPC：接着材不使用による低アウトガス、200℃環境での長期高温耐熱用途
バッテリー配線
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 電源配線が太く重くなりがち。分岐や取り回しも含めて省スペース化したい。
- 要求される性能
- 大電流配線／省スペース・組立工数削減／信号線の同時配線
Big Elec 大電流FPC信号線付：電流配線と信号線の一体化、部品実装、曲げて固定して配置可能
フライトディスプレイ
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 高速映像信号の伝送品質と、筐体内の配線取り回し・ノイズ対策を両立したい。
- 要求される性能
- 高速伝送／EMI対策（ノイズ低減）／配線の組付け性
高密度高多層FPC：多層でも板厚を抑えつつ、ハーネス部を折り曲げて使用可能
ジャイロセンサー
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 限られた実装面積で入出力・電源・制御をまとめ、実装密度も確保したい。
- 要求される性能
- 小型化・高密度実装／多層配線／信頼性を見据えたビア構造
4層穴埋めブラインドビアFPC：ビア上への部品実装を可能にして省スペース化 ／ 狭ピッチパッドオンビアFPC：狭ピッチの小型パッドに直接ビアを設けて高密度実装
対応技術紹介
各技術の要点をまとめています。詳細は各製品紹介ページ・カタログをご参照ください。
オール LCP-FPC
接着材不使用の構造で、低アウトガスが求められる用途や、高温環境（200℃クラス）を想定した用途に適したFPC。LCPの材料特性（低誘電・低吸湿など）も含めて提案可能。
紐づくケース
テレメータ／レーダーモジュール（材料選定）／バッテリー配線（温度条件が厳しい場合）
低損失FPC
GHz帯の高速伝送で損失低減を狙うFPC。PIだけでなくLCP/PTFEなどの材料選択や、実測に基づく特性インピーダンス制御に対応。
紐づくケース
テレメータ／レーダーモジュール（材料選定）／バッテリー配線（温度条件が厳しい場合）
狭ピッチパッドオンビアFPC
狭ピッチの小型パッドへ直接ビアを設け、高密度実装を可能にする技術。実装面積が限られるモジュールの小型化に寄与。
紐づくケース
レーダーモジュール／ジャイロセンサー
高密度高多層FPC
多層で配線を集約し、ハーネス部を折り曲げて使う想定の高密度多層FPC。装置内配線の集約・省スペース化の選択肢。
紐づくケース
画像伝送装置／フライトディスプレイ／レーダーモジュール
低反発高速伝送FPC
ストリップライン構造＋ノイズ対策を前提に、高速信号の伝送品質と組付け性（低反発）を両立させる方向性のFPC。
紐づくケース
画像伝送装置／テレメータ／フライトディスプレイ
4層穴埋めブラインドビア
ブラインドビアの穴埋めにより、ビア上への部品実装を可能にして省スペース化を狙う多層FPCのアプローチ。
紐づくケース
ジャイロセンサー／レーダーモジュール（モジュール小型化の文脈）
大電流FPC (信号線付）BigElec
電流配線と信号線を一体化し、ハーネス・ケーブル＋コネクタ構成の置き換えで、省スペース・工数削減を狙う大電流FPC。部品実装や、曲げて固定して配置する使い方にも対応。インダクタンス低減によるノイズ抑制効果も期待できる。
紐づくケース
バッテリー配線（電源分配＋制御）
山下マテリアルの特色
航空・防衛機器／宇宙機器向けFPCの開発・製造において、山下マテリアルが選ばれる理由をご紹介します。
- 1. 自社・協力工場を含む全工程が日本国内に所在
- 2. パターン設計〜FPC製造〜部品実装まで対応
- 3. 1pcsからイニシャルレスでの製造を実現
- 4. 開発・試作から量産までをカバー
- 5. 初回製品検査書類（FAIR）作成対応
- 6. 完成品全数への試験評価対応
設計から製造・実装・検査まで国内一貫体制で対応するため、品質管理の徹底とスピーディーな対応が可能です。少量多品種の試作から量産移行まで柔軟に対応し、航空・防衛・宇宙機器に求められるFAIR（初回製品検査書類）の日本語書類作成や、完成品全数への試験評価にも対応いたします。