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装置別適用例×ソリューション技術 半導体製造装置向けFPC特集
半導体製造装置向けFPC特集

半導体製造装置の高度化・小型化に伴い、装置内配線に求められる性能は年々厳しくなっています。山下マテリアルは、「多品種少量」の技術力で、お客様の装置課題に最適な FPC ソリューションをご提案します。

アプリケーション別モデルケース

各機器・ユニットでの典型的な課題と、山下マテリアルがご提供できる関連技術を整理しています。

成膜装置

成膜装置
モデルケース

チャンバー周辺センサー／駆動部の配線集約

関連する FPC 製品・技術

よくある課題
真空・温度条件下で、センサー線や駆動系配線を省スペースにまとめたい。
要求される性能
高耐熱・環境耐性／ノイズ対策／メンテ性（取り回し）

リソグラフィ装置（コータ／デベロッパ等）

リソグラフィ装置（コータ／デベロッパ等）
モデルケース

多点センサー＋制御線の高密度化

関連する FPC 製品・技術

よくある課題
多点センサー・アクチュエータの配線が増え、ハーネスが複雑化しがち。
要求される性能
高密度配線／狭小部の実装性／ノイズ低減

露光装置（ステッパ／スキャナ等）

露光装置（ステッパ／スキャナ等）
モデルケース

ステージ周りの高速・低ノイズ配線

関連する FPC 製品・技術

よくある課題
高速信号とノイズ対策を両立しつつ、可動部の組付け性も確保したい。
要求される性能
高速伝送（損失・反射抑制）／EMI・EMS対策／低反発（組付け性）

ダイボンダ装置

ダイボンダ装置
モデルケース

実装ヘッド周辺の高密度配線・実装

関連する FPC 製品・技術

よくある課題
限られたスペースで多信号・多機能を集約し、実装性も確保したい。
要求される性能
高密度実装／配線集約（多層化）／安定した接続品質

洗浄装置

洗浄装置
モデルケース

装置内センサー接続・取り回し改善

関連する FPC 製品・技術

よくある課題
装置内の配線が煩雑で、点検・交換作業の負荷が高い。
要求される性能
取り回し自由度／省スペース配線／保守性

ウェハー検査装置

ウェハー検査装置
モデルケース

検査ヘッド～制御部の高速信号配線

関連する FPC 製品・技術

よくある課題
高速信号の品質（損失・ノイズ）が歩留まり・検査精度に影響する。
要求される性能
低損失伝送／ノイズ対策／高密度接続

SoCテスト装置

SoCテスト装置
モデルケース

多チャネル・高速デジタルの配線集約

関連する FPC 製品・技術

よくある課題
チャネル数増加で配線密度が上がり、ノイズ・反射も効きやすい。
要求される性能
高速伝送／高密度配線／組付け性

メモリテスト装置

メモリテスト装置
モデルケース

高密度接続＋安定した信号品質

関連する FPC 製品・技術

よくある課題
高密度接続と信号品質の両立が要求され、配線・実装条件がシビア。
要求される性能
高密度実装／インピーダンス配慮／ノイズ低減

対応技術紹介

各モデルケースを支えるFPC技術群です。「詳細をみる」から各技術の製品ページ・カタログへアクセスいただけます。

各技術の「狙い」と「使われるケース」を要点で整理しています。詳細スペックや実績データは、各製品ページ・カタログをご参照ください。

MSAP FPC（微細配線技術）

微細回路形成（MSAP 工法）によって、高密度配線・高密度実装を実現。微細配線が求められる装置内配線に適用できます

使われるケース

リソグラフィ、ダイボンダ、各種テスト装置

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低損失FPC

材料選定（LCP・PTFE 等）や伝送路構成の最適化で、高速伝送における損失を低減。半導体検査装置での採用実績があります。

使われるケース

露光、ウェハー検査、SoC／メモリテスト

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ボタンめっきFPC

スルーホール／ランドのみをめっきし、導体厚みの均一性を確保。精度の高いインピーダンスコントロールが可能で、高速伝送用途に最適です。

使われるケース

露光、ダイボンダ、各種テスト装置

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狭ピッチパッドオンビアFPC

狭ピッチの小型パッドに直接ビアを設け、高密度実装を実現。省スペースでの多ピン接続に対応します。

使われるケース

リソグラフィ、ダイボンダ、ウェハー検査

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高密度高多層FPC

配線を多層で集約し、限られたスペースで多ピン・多信号をまとめる用途に最適。ハーネス部を折り曲げて使用できます。

使われるケース

リソグラフィ、ダイボンダ、洗浄装置（制御線集約）

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低反発高速伝送FPC

ストリップライン構造をベースにノイズ対策を行いながら、組付け性（低反発）も両立。ウェハ測定機・ウェハ検査機等でのノイズ対策に有効です。

使われるケース

露光、ウェハー検査、成膜（可動部・組付け性）

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大電流FPC BigElec

バスバー／ワイヤーハーネス代替を想定したフラット形状の大電流配線向け FPC。プラズマエッチング装置や搬送装置での採用実績があります。

使われるケース

成膜（ヒーター・駆動）、洗浄（ポンプ・駆動）、搬送系

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装置×技術 クロスリファレンス

各装置タイプと推奨技術の対応表です。○：主要推奨、△：用途に応じて推奨

MSAP 低損失 ボタンめっき 狭ピッチ 高多層 低反発高速 Big Elec All LCP
成膜 ○ ○ ○ △
リソグラフィ ○ ○ ○
露光 ○ ○ ○
ダイボンダ △ ○ ○ ○
洗浄 △ ○ ○
ウェハー検査 ○ ○ ○
SoCテスト ○ ○ ○
メモリテスト ○ ○ ○