FPC製品
高密度高多層フレキシブル基板
（高密度高多層FPC）
製品概要
『高密度高多層フレキシブル基板（FPC）』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下（0.985mm）を実現しました。
ケーブル部（ハーネス部分）は折り曲げて使用することが可能なため、省スペースにおける高密度配線が可能となります。限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に最適です。
技術的特徴
12層貫通スルーホール構造による薄型化
導体層を12層で構成しながら、FPC厚みを0.985mmに抑えた薄型設計です。外層ベース材に25μm、内層ベース材に12.5μmの薄型ポリイミドフィルムを採用し、貫通スルーホールによる層間接続を実現しています。FPC総厚は補強板部を含めて2.625mmと、複雑な多層構造でありながらコンパクトな配線が可能です。
高密度配線対応
最小パターン幅200μm、最小穴径φ0.5mm、最小ランド径Φ0.8mmの微細パターンに対応。限られたスペースに200pin以上の高密度配線を実現し、多数の信号を要する電子機器やリジット基板間の接続に最適です。
ハーネス部の屈曲性
ハーネス部分は折り曲げて使用可能です。組み立て時の引き回しや狭雑な筐体内でのルーティングが可能で、ワイヤーハーネスとコネクタを組み合わせた構成と比較して、大幅な省スペース化を実現します。
高信頼性の層間接続
外層導体厚はTHメッキ込みで29μm、内層導体厚は18μmを確保。貫通スルーホールにより全12層間を確実に接続し、航空宇宙・防衛用途向け等の高信頼性が求められるアプリケーションにも対応します。
仕様 / スペック
以下に、高密度高多層FPCの主要仕様を示します。
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 導体層数 | 12層（貫通スルーホール構造） |
| 最小パターン幅 | 200μm |
| 最小穴径 | φ0.5mm |
| 最小ランド径 | Φ0.8mm |
| FPC厚み | 0.985mm |
| FPC総厚 | 2.625mm |
| 外層ベース材 | 25μm |
| 外層導体厚（THメッキ込） | 29μm |
| 内層ベース材 | 12.5μm |
| 内層導体厚 | 18μm |
試験データ
MSAP工法により製造したFPCサンプルの顕微鏡観察・寸法計測結果を以下に示します。
顕微鏡観察・寸法計測結果
観察条件：光学顕微鏡（倍率 ×100 / ×400）
| 観察項目 | 倍率 | 結果・所見 |
|---|---|---|
| 配線幅（直線部） | ×400 | 約27～28μm（設計値30μm） |
| 配線間隔（スペース） | ×400 | 約52μm、均一な間隔を維持 |
| 曲線部パターン | ×100 | カーブ部でも幅・間隔の均一性を確認 |
| ファンアウト部 | ×100 | ビアからの引出し・パッド形状とも良好 |
| ビア接続部 | ×100 | ビアランドと微細配線の接続に欠陥なし |
| 断面形状 | ×400 | 矩形に近い良好な断面プロファイルを確認 |
※ 計測値はサンプルの代表値です。