硬質基板・実装・組立サービス

基板調達から部品実装・検査・組立まで、ワンストップで対応します。

山下マテリアルは、お客様の仕様に基づいてプリント基板・電子部品・板金加工品を購入し、部品実装、検査、ソフトウェア書き込み、組付け・組立までの作業を一括して請け負います。

フレキシブル基板（FPC）の自社製造で培った品質管理技術と工程設計のノウハウを、硬質基板（リジッド基板）の調達・実装・組立にも展開。基板単体の納品ではなく、「出荷できる形」での納品を目指し、お客様の購買・製造工数の削減に貢献します。

リジッド基板（試作／量産）

お客様の仕様・数量・納期に合わせ、試作の短納期対応から量産の継続生産まで、幅広いフェーズのリジッド基板調達に対応します。基板の製造は、品質・コスト・納期の観点から最適な協力会社を選定し、継続的に生産を行います。

対応範囲

試作基板：少量・短納期での試作対応。設計段階から量産を見据えた仕様のご提案も可能です。

量産基板：安定した品質とコスト競争力を両立する協力会社による継続生産体制を構築します。

基板調達から実装・組立まで一括対応

自社でFPCを製造する中で培った基板の品質管理技術・工程管理のノウハウを前提に、リジッド基板の調達から部品実装・検査・組立までをまとめて手配できます。お客様は個別に基板メーカーや実装工場を手配する必要がなく、窓口を一本化することで管理工数を削減できます。

基板調達から実装・組立まで一括対応

項目	対応仕様
基板種別	片面基板、両面基板、多層基板（4層〜）
基板材質	FR-4（ガラスエポキシ）ほか ※高耐熱グレード対応可
基板板厚	0.4mm〜2.0mm（その他厚みはご相談ください）
表面処理	鉛フリーはんだレベラー、金フラッシュめっき、水溶性フラックスほか
対応数量	試作1枚〜、量産ロット対応
納期目安	試作：最短5営業日〜／量産：ご相談

※仕様・数量により納期・価格は変動します。詳細はお問い合わせください。

実装方式（部品搭載・接合）

基板への部品実装は、搭載する部品の種類や数量、品質要件に応じて最適な方式を選択します。手付けによるDIP部品の実装から、チップ部品・異形部品の自動搭載、CSP・BGAなどの高密度パッケージの搭載まで幅広く対応します。

対応する実装方式

実装方式	対応部品	概要
手付け実装（DIP）	DIP 品コネクタ等スルーホール部品	手はんだによるスルーホール部品の実装。試作や少量多品種の案件、自動化が難しい部品形状に対応します。
自動搭載（SMT）	チップ部品異形部品	マウンターによるチップ部品・異形部品の自動搭載。リフローはんだ付けにより、安定した品質と生産効率を実現します。
CSP・BGA 搭載	CSP、BGA、QFN 等	高密度パッケージの搭載に対応。X 線検査による接合部の品質確認も可能です。
ACF 接合（FOB・FOF）	フレキシブル基板 IC 等	はんだ以外の接合方式として、異方性導電フィルム（ACF）による FOB（フレキ・オン・ボード）、FOF（フレキ・オン・フレキ）実装にも対応します。

実装方式の選定や部品配置に関するご相談も承ります。量産を見据えた実装設計のアドバイスが必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。

部材調達（購買代行）

実装・組立に必要な部材の調達を、お客様に代わって一括で行います。電子部品やプリント基板はもちろん、板金加工品、樹脂モールド加工品、ハーネス加工品など、最終製品の組立に必要な部材をまとめてお任せいただけます。

調達対応品目

品目カテゴリ	内容
電子部品	IC、受動部品（抵抗・コンデンサ等）、コネクタ、センサー類など
プリント基板	プリント基板リジッド基板、フレキシブル基板（FPC）、リジッドフレキ基板
板金加工品	筐体、ブラケット、シールドケースなどの板金プレス・曲げ加工品
樹脂モールド加工品	ケース、カバー、ハウジングなどの射出成形品
ハーネス加工品	ワイヤーハーネス、ケーブルアセンブリ

購買代行のメリット

窓口の一本化：複数の仕入先への個別発注が不要になり、購買業務の負荷を軽減します。

納期の一元管理：実装・組立の工程に合わせた納期調整を行い、部材の入荷遅延リスクを低減します。

在庫リスクの軽減：必要な数量を必要なタイミングで手配し、お客様側の在庫負担を抑えます。

BOM（部品表）単位での対応：お客様から BOM をお預かりし、全品目をまとめて手配する進め方に対応します。

組立（筐体・最終工程）

実装済み基板の筐体への組付けから、動作チェック、ソフトウェア書き込み、最終梱包まで対応し、「出荷できる形」で納品します。基板単体の納品ではなく、組立工程まで含めた外注先として、お客様の製造ラインの延長としてご活用いただけます。

対応工程

工程	作業内容	備考
組付け	実装済み基板の筐体（板金・樹脂ケース）への組付け、ねじ締め、配線接続など	板金・樹脂モールド品の調達も一括対応可能
ソフト書込	マイコン・FPGA 等へのファームウェア・ソフトウェア書き込み	書き込み治具の製作もご相談ください
動作チェック	通電確認、機能検査、外観検査	お客様指定の検査仕様書に基づいて実施
最終梱包	製品の梱包、ラベル貼付、出荷準備	お客様指定の梱包仕様に対応

組立サービスの特長

基板から組立までの一貫対応：基板調達→部品実装→検査→組立→梱包を一つの窓口で完結できるため、工程間の受け渡しロスや管理工数を削減します。

多品種少量に対応：大ロットの量産だけでなく、品種が多く 1 ロットが少ない案件にも柔軟に対応します。

出荷形態での納品：お客様の倉庫や納品先へ直接出荷できる形で納品するため、お客様側で追加の作業が不要です。

品質・検査

山下マテリアルは、FPC（フレキシブル基板）の自社製造を通じて培った品質管理体制を、硬質基板の実装・組立工程にも適用しています。ISO 9001 に基づく品質マネジメントシステムのもと、受入検査から出荷検査まで一貫した品質保証を実施します。

検査体制

検査工程	内容
受入検査	入荷した基板・電子部品・加工品の外観検査、数量確認、仕様照合を実施します。
はんだ付け検査	実装後のはんだ付け状態を目視検査・AOI（自動光学検査）により確認します。
X線検査	BGA・CSP などの外観から確認できない接合部について、X 線検査により内部の接合品質を確認します。
電気検査	導通・絶縁検査、ICT（インサーキットテスト）など、電気的な品質確認を行います。
機能検査	お客様の検査仕様書に基づき、製品としての動作確認・機能検査を実施します。
外観検査	最終製品の外観目視検査を実施し、キズ・汚れ・組付け不良がないことを確認します。
出荷検査	梱包状態、数量、ラベル表示の最終確認を行い、出荷判定を実施します。

品質管理の基盤

ISO 9001 認証取得：品質マネジメントシステムに基づく継続的な品質改善活動を実施しています。

トレーサビリティ管理：使用部材のロット情報、製造日時、検査結果を記録・保管し、万が一の品質問題発生時に迅速な原因追究と対策を可能にします。

工程内品質管理：各工程での品質チェックポイントを設定し、不良の流出防止と早期発見に努めています。

FPC 製造で培った管理技術：自社での FPC 製造を通じて蓄積した、微細回路・多層基板の品質管理ノウハウを硬質基板の実装・組立工程にも活用しています。

※本原稿は Web ページ掲載用テキストです。対応仕様・納期は案件により異なります。詳細はお問い合わせください。

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※製品仕様は予告なく変更される場合があります。
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