FPC製品
ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）
製品概要
ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）は、スルーホール内壁とスルーホール周辺ランドのみに選択的に銅めっきを施し、配線部への不要めっきを抑制する特許取得済の技術です。パターン配線部は銅箔本来の厚みを維持できる為、導体厚のばらつきが小さく、線路形状の再現性向上が期待できます。これにより、インピーダンスのばらつき低減（高精度なインピーダンスコントロール）に寄与し、高速伝送用途に適したFPC構成が可能です。
また、従来のパネルめっき工法と比較して、配線部に余分なめっきが付かないため、柔軟性・屈曲性の向上および薄型化に貢献します。軽量化・省スペース化が求められる機器設計に有効です。
さらに新工法により、狭ピッチ配線を含む高密度パターンでもボタンめっきに対応可能となり、これまで困難だった仕様要求にも対応範囲を拡大しています。
技術的特徴
銅箔本来の特性を最大限に活用
スルーホール内壁とランド部周辺のみに銅めっきを施すことで、パターン配線部分には余分な銅めっきが付加されません。銅箔本来の厚みと特性を維持できるため、導体厚みの均一性が向上し、高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。
優れた柔軟性・屈曲性と極薄化の実現
パネルめっき法と比較して、パターン配線部分に余分な銅めっきが付かないため、柔軟性と屈曲性に優れています。パネルめっき品の銅厚27μm（銅箔＋銅めっき）に対し、ボタンめっき品は銅厚12μm（銅箔のみ）と大幅に薄く出来る為、製品の軽量化・薄型化に貢献します。
狭ピッチパターン対応
狭ピッチ化に伴い位置合わせが難しい領域でも、ボタンめっき適用範囲を拡張し、高密度仕様に対応します。
JIS規格に基づく高い信頼性
JIS C5016に基づく信頼性評価をクリアしており、安定した品質を提供します。温度サイクル試験においても厳しい規格値を達成しています。
仕様 / スペック
製品仕様例
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| スルーホール径 | φ100μm |
| ランド径 | φ300μm |
| ボタンめっき径 | φ240μm |
| ボタンめっき厚み | 15μm ～ 25μm |
| ベース材 | ポリイミド：25μm、50μm / 液晶ポリマー：50μm |
| ベース材銅箔厚み | 12μm、18μm |
仕様 / スペック
製品仕様例
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| スルーホール径 | φ100μm |
| ランド径 | φ300μm |
| ボタンめっき径 | φ240μm |
| ボタンめっき厚み | 15μm ～ 25μm |
| ベース材 | ポリイミド：25μm、50μm / 液晶ポリマー：50μm |
| ベース材銅箔厚み | 12μm、18μm |
工程概略
| 1．穴あけ | 銅箔/基材/銅箔の積層板にスルーホール用の穴を形成 |
|---|---|
| 2．めっきマスクラミネート | スルーホール部以外をめっきマスクで被覆 |
| 3．めっきマスク現像 | スルーホール部のマスクを現像により除去し、めっき部分を露出 |
| 4．スルーホールめっき析出 | 露出したスルーホール部にのみ銅めっきを析出（ボタン形状に形成） |
| 5．マスク剥離・完了 | めっきマスクを剥離し、ボタンめっき形成が完了 |
パネルめっきとの導体厚み比較
| パネルめっき品 | ボタンめっき品 | |
|---|---|---|
| 導体銅厚 | 27μm（銅箔＋銅めっき） | 12μm（銅箔のみ） |
| パターン部めっき | あり（全面にめっき付加） | なし（スルーホール部のみ） |
| 柔軟性・屈曲性 | 標準 | 優（薄膜化により向上） |
試験データ
信頼性評価結果
| 試験規格 | JIS C5016 9.2項 |
|---|---|
| 試験名 | 温度サイクル試験 |
| 試験条件 | -65℃ 30分 ～ 125℃ 30分 100サイクル |
| 判定基準 | 接続抵抗の規格値 ±10%未満 |
| 結果 | 合格（規格値 ±10%未満を達成） |
