FPC製品
狭ピッチパッドオンビアFPC
製品概要
小型化された電子機器に適した技術
狭ピッチパッドオンビアFPCは、フレキシブル基板（FPC）上に配置された微細パッドに直接ビア（Via）を形成することで実装密度を大幅に高める高密度実装技術です。
従来のFPCでは、パッド間のピッチ（パッド間の距離）が広かったため、小型化された部品を実装することが困難でした。狭ピッチパッドオンビアFPCでは、極小ピッチのパッドに非貫通フィルドビアを設けることで、電子部品をより高密度に実装することが可能となり、フレキシブル基板の小型化やSoCチップの実装を実現します。
技術的特徴
高密度実装が可能
150μmの狭ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビアを設けることができるため、従来比で大幅に高密度な部品実装が可能になります。これにより、微細ピッチ部品や多ピンSoCなど、高密度実装が求められる用途に対応します。
基板の小型化に有効
高密度実装により、同等の機能をより小さな基板面積で実現できます。ウェアラブルデバイスやセンサモジュールなど、スペースに制約の厳しい機器設計に適しています。
非貫通フィルドビア構造による平坦化
パッド上に非貫通のフィルドビアを形成するため、パッド表面が平坦に仕上がります。これにより、部品実装時のはんだ接合品質が向上し、接続信頼性を確保します。
多様なベース材料に対応
ベース材料としてポリイミド（PI）および液晶ポリマー（LCP）を選択可能です。用途に応じて、耐熱性・低誘電特性など最適な材料を選定いただけます。
仕様 / スペック
材料特性一覧
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| ベース材 | ポリイミド（PI）、液晶ポリマー（LCP） |
| ベース厚み | 25μm、50μm |
| 導体厚み | 14～24μm ※Via径・材料により推奨が異なるため個別相談 |
| ビアピッチ | 150μm |
| パッド径 | φ100μm |
| ビア構造 | 非貫通フィルドビア（パッドオンビア） |
| 納期 | 1か月～2か月 |
| 用途実績 | 光通信用FPC 他 |
※導体厚みはVia径および材料により推奨仕様が異なります。詳細は個別にご相談ください。
狭ピッチパッドオンビア構造例
下図は狭ピッチパッドオンビアFPCの構造を示すイメージ図です。左図は上面（パッド配列）、右図はAA’断面を示しています。
【上面図】
- パッドピッチ：150μm、パッド径：φ100μm
- パッド中心にフィルドビアを配置
【A’断面図】
- 上下の銅箔層をポリイミド（PI）または液晶ポリマー（LCP）を絶縁層として積層非貫通フィルドビア（φ100μm）により表裏導通を確保
サンプル例
Via径 φ0.025mm サンプル
パッド部（L1面・L2面）および全体写真を掲載。極小径ビアによる高密度パッド形成を確認いただけます。
Via径 φ0.05mm サンプル
パッド部（L1面・L2面）および全体写真を掲載。φ0.05mmビアによるパッドオンビア構造の実例です。
