山下マテリアル

FPC製品

オールLCP-FPC
高温耐久・耐油フレキシブル基板(FPC)

製品概要

『高温耐久・耐油フレキシブル基板(FPC)』は、ベース材・カバー材の全ての絶縁層に液晶ポリマー(LCP)を採用したオールLCP構造のフレキシブルプリント基板です。接着剤を使用しない構造により、230℃の長期高温耐熱性を実現しています。

LCPは、高耐熱・低吸湿・低誘電・低誘電正接・難燃性・ガスバリア性を有した熱可塑性樹脂です。ポリイミドに比べて低誘電、低誘電正接かつ低吸水性のため、高周波伝送特性にも優れています。

耐油性試験においてエンジンオイル、ブレーキフルード、ATFに対する高い耐油性を確認しており、自動車のエンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターなど、高温かつ油類に曝される過酷な環境下での使用に適しています。

さらに、接着剤不使用による低アウトガス特性も有しており、低アウトガスが要求される真空炉環境下や宇宙関連機器への適用も期待されます。JAXA材料データベースにおいても、LCPはポリイミドと比較してTML・CVCM値が極めて低いことが確認されています。

技術的特徴

230℃の長期高温耐熱性

全ての絶縁層にLCPを採用し、接着剤を使用しない構造とすることで、240℃環境での長期耐熱性を実現しています。UL規格で要求される柔軟性試験(AB試験)MOT180℃相当をクリアしており、高温環境下での長期使用が可能です。230℃の高温槽に240時間放置した試験でも、外観・絶縁抵抗値に異常は見られませんでした。

優れた耐油性(エンジンオイル・ブレーキフルード・ATF)

150℃の各熱媒(エンジンオイル、ブレーキフルード、ATF)に50時間浸漬放置した耐油性試験において、試験前後の導通抵抗値および外観にほぼ変化は見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。自動車エンジンルーム内など油類に曝される環境下で安心してご使用いただけます。

低誘電・低誘電正接による高周波伝送特性

LCPはポリイミドに比べて低誘電率・低誘電正接かつ低吸水率を有しているため、高周波信号の伝送損失を低減できます。高速伝送が求められるアプリケーションにおいても、優れた信号品質を維持します。

低アウトガス特性(真空・宇宙環境対応)

接着剤を使用しないオールLCP構造のため、アウトガスが極めて低く抑えられます。JAXA材料データベースによると、LCP(CT-Z)のTML値は0.030%、CVCM値は0.005%と、一般的なポリイミドカバーレイ(TML 0.600〜1.375%、CVCM 0.110〜0.597%)と比較して大幅に低い数値を示しています。真空環境下の装置や宇宙関連機器に最適です。

外観確認
外観確認

仕様 / スペック

標準ベース材料

基材種類 基材厚み 銅箔厚み
LCP(液晶ポリマー) 50μm 12μm

標準カバーレイ

絶縁フィルム種類 絶縁フィルム厚み
LCP(液晶ポリマー) 50μm・25μm

試験データ

長期高温放置試験

項目 内容
試験条件 230℃の高温槽に240時間放置
評価項目 試験前後の外観・絶縁抵抗値
結果 外観・絶縁抵抗値ともに異常なし

耐油性試験

項目 内容
試験条件 150℃の各熱媒(エンジンオイル、ブレーキフルード、ATF)に50時間浸漬放置
評価項目 導体引き剥がし強度、絶縁抵抗値、外観
結果 導通抵抗および外観に変化なし、導体引き剥がし試験も規格値をクリア

想定用途

自動車エンジンルーム内の電気配線、ガソリンタンクメーター、真空環境下で使用される機器、宇宙関連機器など、高温・耐油・低アウトガスが要求されるアプリケーション。

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