YFC（フレキシブルフラットケーブル）Yamashita Flexible Cable
YFC = “Yamashita Flexible Cable”はFFCに代わる仕様自由度の高いフレキシブルフラットケーブルです
製品概要
YFC（Yamashita Flexible Cable）は、山下マテリアル株式会社が製造するフレキシブルフラットケーブル（FFC）です。ポリイミドフィルムをベース材に採用し、一般的なポリエステルベースのFFCと比較して、優れた屈曲性・耐折性・耐熱性を実現しています。
長さ・芯数・端子ピッチ・補強板長をお客様のご要望に合わせて設定でき、標準仕様品であれば設計費・型費などの初期費用（イニシャルコスト）が不要です。
技術的特徴
優れた屈曲性・耐折性
ベース材にポリイミドフィルムを使用した導体1層構造により、高い屈曲性と耐折性を実現しています。JIS C5016準拠の試験において、耐折性（R=0.38mm）100回以上、耐屈曲性（R=5mm）1,000,000回以上の性能を有しており、繰り返し動作が求められる可動部への採用に適しています。
ポリイミド絶縁によるはんだ耐熱性
表裏をポリイミドフィルム（カバーレイ）で絶縁しているため、優れたはんだ耐熱性を有しています。端子部分への直接はんだ付けが可能であり、コネクタ接続に加えてはんだ実装にも対応できる汎用性の高い設計です。
カスタム対応とイニシャルレス
長さ（20mm～420mm）、芯数、端子ピッチ（0.3mm/0.5mm/1.0mm）、補強板長を自由に設定可能です。標準仕様品であれば設計費・型費が不要なイニシャルレスで対応。標準外の仕様についてもコストを抑えたご提案が可能です。
カスタム対応とイニシャルレス
長さ（20mm～420mm）、芯数、端子ピッチ（0.3mm/0.5mm/1.0mm）、補強板長を自由に設定可能です。標準仕様品であれば設計費・型費が不要なイニシャルレスで対応。標準外の仕様についてもコストを抑えたご提案が可能です。
UL認証仕様対応・シールド付タイプも選択可能
UL認証仕様（UL796F）に対応可能であり、安全規格が要求される機器への採用が可能です。また、シールド付タイプ（SFC）では導体の表裏に薄膜シールドフィルムを配置し、EMIノイズ対策にも対応。薄膜シールドを採用しているため、シールド付でありながら優れた屈曲性を維持しています。
仕様 / スペック
標準スペック
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 全長 | 20mm ～ 315mm（追加費用で最大420mmまで延長可能） |
| 標準端子ピッチ | 千鳥端子：0.3mm ／ ストレート端子：0.5mm、1.0mm |
| 端子部厚み | 0.2mm ± 0.03mm（0.3mmピッチ品）／ 0.3mm ± 0.05mm（0.5mm、1.0mmピッチ品） |
| 補強板 | ストリップ長 + 2mm |
| 導体（銅箔） | 電解 18μm、圧延 18μm、圧延 35μm |
| 表面処理 | 電解金めっき、電解スズ銅めっき（鉛フリーはんだめっき） |
費用追加で対応可能な内容
| 項目 | 対応内容 |
|---|---|
| 全長 | 最大420mmまで延長可能 |
| 端子ピッチ | 0.3mm（千鳥端子）／ 0.5mm、1.0mm（ストレート端子） |
| 端子部厚み | 補強板無し～ご希望の厚みを設定可能 |
| 補強板長 | 補強板無し～ご希望の長さを設定可能 |
試験データ
下記数値は標準品の実測値であり、保証値ではありません。
| 試験項目 | 実測値 |
|---|---|
| パターン間耐電圧 | DC 300V 1分間 |
| 定格電流値 | 300mA |
| 耐折性（JIS C5016 R=0.38mm） | 100回以上 |
| 耐屈曲性（JIS C5016 R=5mm） | 1,000,000回以上 |
YFC シールド付タイプ
（SFC）
製品概要
YFC シールド付タイプ（SFC）は、山下マテリアルのYFCケーブルにシールドフィルムを施した電磁シールド対応フレキシブルフラットケーブルです。
EMC対策が求められる電子機器内部の信号伝送において、外部からの電磁ノイズの侵入および内部からの不要輻射を抑制します。薄膜シールドフィルムを採用しているため、シールド機能を付加しながらもYFC本来の優れた屈曲性を維持しています。
スマートフォン、通信装置、医療機器、車載機器など、電磁環境両立性（EMC）への対応が不可欠な幅広い分野でご使用いただけます。
技術的特徴
薄膜シールドフィルムによるEMC対策
導電性の薄膜シールドフィルムをケーブル両面に積層することで、外来ノイズの遮蔽および不要輻射の低減を実現します。EMI/EMSの両面からEMC規格への適合をサポートし、ノイズに敏感な高周波回路や高速デジタル信号ラインの保護に貢献します。
シールド付きでも優れた屈曲性を維持
従来の金属テープや編組シールドと異なり、極薄の薄膜シールドを採用することで、ケーブルの柔軟性を損なうことなく電磁シールド機能を付加しています。限られたスペースでの配線や、可動部への適用にも対応可能です。
多様なピッチ・銅箔仕様に対応
端子ピッチは0.3mm（千鳥端子）、0.5mm、1.0mmに対応し、銅箔は電解18μm、圧延18μm、圧延35μmから選択可能です。表面処理も電解金めっき・鉛フリーはんだめっきを用意しており、実装条件や接続コネクタに合わせた最適な仕様を選定いただけます。
小ロット対応
山下マテリアルの強みである短納期対応力を活かし、試作から量産まで迅速にお届けします。
仕様 / スペック
標準仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 長さ | 20mm ～ 420mm |
| 端子ピッチ | 0.3mm（千鳥端子）、0.5mm、1.0mm |
| 端子部厚み | 0.2mm±0.03mm（0.3mmピッチ品） 0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mmピッチ品） |
| 補強板 | ストリップ長＋2mm |
| 銅箔 | 電解18μm、圧延18μm、圧延35μm |
| 表面処理 | 電解金めっき、鉛フリーはんだめっき |
製品構成
シールド付タイプ（SFC）は、以下の層構成により電磁シールド機能を実現しています。
| 層番号 | 層名称 | 備考 |
|---|---|---|
| 1 | 絶縁層 | 最外層（上面） |
| 2 | シールド層 | 薄膜シールドフィルム |
| 3 | 接着層 | |
| 4 | カバーレイポリイミド | 信号層 |
| 5 | カバーレイ接着層 | |
| 6 | 銅箔 | 信号導体 |
| 7 | ベースポリイミド | 基材 |
| 8 | 接着層 | |
| 9 | シールド層 | 薄膜シールドフィルム |
| 10 | 絶縁層 | 最外層（下面） |
| ― | 補強板接着層＋補強板 | 端子部（コネクタ挿入部） |
YFC-LVDSシリーズ高速差動伝送対応
フレキシブルフラットケーブル
RFC（コプレーナ）/ RFS（ストリップライン）/ RFM（マイクロストリップライン）
YFC-LVDSシリーズとは
YFC-LVDSシリーズは、山下マテリアルのYFCシリーズの中でも高速差動伝送（LVDS）に対応した高機能フレキシブルフラットケーブルです。ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、伝送損失の低減を実現しています。
伝送線路構造の違いにより、コプレーナ（RFC）、ストリップライン（RFS）、マイクロストリップライン（RFM）の3タイプをラインナップしており、お客様のご使用環境に合わせて最適なタイプをお選びいただけます。
シリーズ共通の特徴
ベースフィルムに液晶ポリマー（LCP）を採用し、伝送損失を低減
LVDS（低電圧差動信号）に対応した高速伝送設計
お客様が必要とされる数量だけご発注可能（MOQフリー）
ケーブル全長はお客様のご指定長さで作成可能
LVDSタイプ コプレーナ ― RFC
RFC（Radio Frequency Coplanar cable）
RFCはYFCシリーズの高機能タイプです。ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、伝送損失の低減を図っています。
絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、液晶ポリマー（LCP）フィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインナップを用意しています。
片面配線によるコプレーナ構造のため、当社LVDS対応フラットケーブルの中で最も柔軟性に優れています。
RFCの主な特徴
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 伝送線路構造 | コプレーナ（片面配線） |
| ベースフィルム | 液晶ポリマー（LCP） |
| 絶縁フィルム | RFC1：ポリイミド（PI）/ RFC2：液晶ポリマー（LCP） |
| 特長 | LVDSシリーズ中、最も柔軟性に優れる |
LVDSタイプ ストリップライン ― RFS
RFS（Radio Frequency Stripline cable）
RFSはRFCと同様にベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、伝送損失の低減を図っています。
シールドフィルムを用いているため、EMC対策が必要な場合に最適です。メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。
RFSの主な特徴
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 伝送線路構造 | ストリップライン |
| ベースフィルム | 液晶ポリマー（LCP） |
| シールド | シールドフィルム付き（EMC対策対応） |
| GND構造 | メッシュGND（屈曲性向上） |
LVDSタイプ ストリップライン ― RFS
RFM（Radio Frequency Microstripline cable）
RFMは、YFCシリーズの高機能タイプです。ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、伝送損失の低減を図っています。
RFMにはRFM1〜RFM4までのタイプがあり、絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを用いたタイプの二通りを準備しています。
絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、さらなる伝送損失低減を実現しています。お客様のご使用シーンに合わせてお選びください。
RFMの主な特徴
| 材質種類 | 厚み |
|---|---|
| ポリイミド | 75μm、125μm、180μm、225μm |
| ガラスエポキシ（FR-4） | 0.5mm、1.0mm、1.6mm |
※補強板接着材 標準厚み40μm（上記厚みに+40μm）
※上記リスト以外の材料も取り揃えております。詳細スペックはお問い合わせください。
3タイプ比較一覧
お客様の使用環境や要求仕様に応じて、最適なタイプをお選びいただけます。
| 比較項目 | RFC （コプレーナ） | RFS （ストリップライン） | RFM （マイクロストリップライン） |
|---|---|---|---|
| 伝送線路 | コプレーナ | ストリップライン | マイクロストリップライン |
| ベースフィルム | LCP | LCP | LCP |
| シールド | なし | あり | なし |
| 絶縁フィルム | PI / LCP | PI | LCP / PI |
| サブタイプ | RFC1, RFC2 | RFS1~RFS4 | RFM1〜RFM4 |
カタログダウンロード（PDF）