FPC製品
多層コイルFPC
(多層コイルフレキシブル基板)
製品概要
『多層コイルFPC』は、導体厚75μm~90μmの銅箔を使用した4層構造のフレキシブルプリント基板です。一般的なFPCよりも低抵抗化(損失・発熱の低減)と同一面積内での巻き数増加を両立でき、省スペースで高密度なコイル形成を可能にします。薄型・軽量で屈曲性を活かした取り回しができるため、狭い筐体内への組み込みや、曲面・立体的なレイアウトにも適用しやすいです。
モーター、給電コイル、センサーなどの用途での利用が見込まれます。薄型・軽量かつ屈曲性に優れた製品で、狭い筐体内への組み込みに最適です。
技術的特徴
省スペースで巻き数を増やすことが可能
4層構造を採用することで、同一平面上に複数層のコイルパターンを積層。基板単体で最大100ターンの巻き数を実現し、従来の単層コイルと比較して大幅な小型化が可能です。ライン&スペース200μm/200μmの高密度パターンにより、限られたスペースでも高いインダクタンスを得られます。
フラットで薄く、軽量化を実現
FPCの特性を活かし、巻線コイルと比較して圧倒的に薄型です。ポリイミドベース材と圧延銅箔の積層構造により、機械的信頼性を確保しつつ、デバイス全体の薄型化に貢献します。
大電流対応で幅広い用途に適用
導体厚75μm~90μmの銅箔により、通常のFPCよりも大電流の印加が可能。モーター駆動、ワイヤレス給電コイル、各種センサーなど、電磁誘導を利用する幅広いアプリケーションに適用できます。

仕様 / スペック
回路検証サンプルの製品仕様は以下のとおりです。
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 層数 | 4層 |
| ライン&スペース | 200μm / 200μm |
| 導体厚 | 75μm~90μm |
| 巻き数 | 最大100ターン |
| 導体材料 | 圧延銅箔 |
| ベース材料 | ポリイミド |
層構造
上層から下層の層構成は以下のとおりです。
| 厚み (μm) | 構成 | 区分 |
|---|---|---|
| 25 | ポリイミド | カバーレイ |

試験データ(回路検証)
製造した多層コイルFPCについて、KEYENCE製デジタルマイクロスコープ(VHX6000)を用いた回路検証を実施しました。
検証内容
- ・断面観察による層構造の確認
- ・ 測定値からの3D解析画像によるパターン形状検証
- ・ ラインプロファイル測定による寸法精度の確認
