低反発・高速伝送フレキシブル基板（FPC）

製品概要

ノイズ対策に有効なストリップライン構造を採用した低反発フレキシブル基板（FPC）です。

従来構造の3層FPCと比較して10GHzまでの伝送損失は同等以下に維持しながら、反発力を約1/3に低減しました。さらに、従来構造比で約160µm薄型化を実現し、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。

4K/8K映像伝送用途やCPUボード・GPUボード間の信号ケーブル用途など、GHz帯の高速信号を伝送させる用途に最適なフラットケーブルタイプのFPCです。

従来の3層FPC構造と比較して、反発力を約1/3まで低減。組み付け時の作業性が大幅に向上し、可動部やヒンジ部など繰り返し屈曲が必要な箇所への適用が可能です。コネクタへの負荷も軽減され、接続信頼性の向上にも貢献します。

10GHzまでの伝送損失を従来構造の3層FPCと同等以下に維持。4K/8K映像伝送やCPU・GPUボード間の高速信号伝送など、GHz帯の高速デジタル信号を低損失で伝送できます。

信号層を上下のGND層で挟み込むストリップライン構造により、外来ノイズの影響低減と不要輻射の抑制に有利です。EMI/EMC対策が求められる通信機器・高速デジタル機器への適用に対応します。

従来の3層FPCと比較して約160µm薄く設計されており、省スペース化が求められるコンパクトなデバイス設計に対応します。薄型化と低反発特性の両立により、筐体内の配線自由度が向上します。