FPC製品
低損失FPC
製品概要
山下マテリアルでは、GHz帯〜ミリ波帯の高速伝送で課題となる挿入損失（伝送損失）低減を目的に、低誘電・低損失材料を用いたFPCの設計・製造に対応しています。
標準のポリイミド（PI）に加えて、液晶ポリマー（LCP）、フッ素樹脂（PTFE）を使用したFPCを提供することが可能です。伝送線路はマイクロストリップライン、ストリップライン、コプレーナラインの構成に対応し、実測データに基づいた特性インピーダンスの制御が可能です。
PIベース＋通常カバーレイ品の組み合わせと比べ、伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板です。PIベース＋通常カバーレイ構成と比較して、材料・構造の最適化により高周波帯での損失低減が期待でき、例えば PTFEベース＋低誘電カバー材構成では40GHz帯において挿入損失を60〜70%低減（当社比）、LCPベース＋LCPカバー材構成でも約50%低減（当社比）が見込めます。
技術的特徴
多様な低誘電基材に対応
PTFE（フッ素樹脂）、LCP（液晶ポリマー）、PI（ポリイミド）の3種類の基材から、用途・周波数帯に応じた最適な材料を選択可能です。
40GHz帯で最大伝送損失70％改善
PTFEベース＋低誘電カバーレイの組み合わせにより、従来のPI＋通常カバーレイ構成と比較して、40GHz帯で伝送損失を60～70％改善可能です。LCP＋LCPカバーレイの構成でも約50％の改善が期待できます。
多様な伝送線路構造に対応
マイクロストリップライン、ストリップライン、コプレーナラインの各構成に対応し、実測データに基づいた特性インピーダンスの制御が可能です。ご要望のスペックに合わせた最適な設計を提案いたします
期耐熱・低アウトガス用途に対応（LCP構成）
LCPベース＋LCPカバーレイの構成は接着剤不使用のため、長期耐熱性・低アウトガスが求められる用途（真空環境、航空宇宙など）にも適しています。
仕様 / スペック
材料特性一覧
| 基材種類 | 基材厚み | Dk | Df | Dk/Df測定周波数 | 吸湿（Wt%） |
|---|---|---|---|---|---|
| PTFE | 75μm | 2.7 | 0.0011 | 10GHz | 0.1 |
| LCP | 50μm / 75μm | 2.9 | 0.002 | 14GHz | 0.04 |
| PI | 50μm / 75μm | 3.2 | 0.014 | 1GHz | 1.0 |
※上記データは2022年1月時点でのメーカー資料抜粋数値であり、保証値ではありません。
1cmあたりの伝送損失
| dB/1cm | 5GHz | 10GHz | 20GHz | 30GHz | 40GHz |
|---|---|---|---|---|---|
| PTFE＋低誘電カバーレイ | -0.11 | -0.17 | -0.26 | -0.33 | -0.38 |
| LCP＋LCPカバーレイ | -0.18 | -0.30 | -0.39 | -0.47 | -0.56 |
| LCP＋通常カバーレイ | -0.21 | -0.34 | -0.50 | -0.63 | -0.76 |
| PI＋通常カバーレイ | -0.26 | -0.44 | -0.68 | -0.90 | -1.13 |
※マイクロストリップライン構造、シングル50Ω測定時の値
※上記測定データは実測値であり、保証値ではありません。