FPC製品
高速伝送コネクタ対応FPC
製品概要
『高速伝送コネクタ対応フレキシブル基板（FPC）』は、イリソ電子工業製の高速伝送対応コネクタ（IMSA-11600S-30Y900 および IMSA-11501S-30Y900）と、山下マテリアル製 YFCシリーズ（LVDS タイプ・マイクロストリップライン）RFM を組み合わせた製品です。
高速伝送対応FPC と高速伝送対応コネクタを組み合わせることで、15GHz までの高周波帯域で高速伝送に対応します。LVDS対応 FPC にはスリット加工が施されており、曲げや捻りが可能なため、様々な機器への搭載・配線レイアウトに対応できます。通信機器、カメラモジュール、医療機器など、高周波信号の安定伝送が求められるあらゆる用途に最適です。
技術的特徴
15 GHz 対応の高周波帯域伝送
FPC とコネクタを一体化することで、反射・接続損失を最小化し、15GHz の広帯域で安定した差動信号伝送を実現しています。12.5Gbps/NRZ（PRBS 2^7-1）でのアイパターン測定においても明瞭なアイ開口が確認されており、高速デジタルシステムへの適用に有効です。
低損失ベース材料による伝送品質の向上
ベース材料に液晶ポリマー（LCP）を採用し、低誘電・低損失特性を実現しています。カバーレイにポリイミドフィルムを使用し、信号層と接地層の間に低誘電接着層を設けることで、マイクロストリップライン構造における高周波特性を改善しています。一般的なFR-4基板配線と比較して、同一周波数帯における挿入損失を低減できます。
スリット加工による柔軟な曲げ・捻り対応
LVDS 対応 FPC にはスリット加工が施されているため、曲げやすく、ねじりを伴う取り回しも可能です。配線スペースが限られた機器内での配線や、3 次元的な配線経路にも柔軟に対応できます。
高速伝送対応コネクタとの最適化設計
イリソ電子工業製の垂直型 IMSA-11600S-30Y900 および ライトアングル型IMSA-11501S-30Y900 の 30PIN 高速伝送対応コネクタと組み合わせて使用できます。コネクタと FPC の一体設計により、接続部での信号劣化を最小限に抑え、システム全体としての伝送特性を最大化しています。
仕様 / スペック
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 対応周波数 | ～15 GHz |
| 伝送方式 | 差動伝送（LVDS）/ マイクロストリップライン |
| 差動インピーダンス | 100 Ω ± 10% |
| ベース材料 | 液晶ポリマー（LCP） |
| カバーレイ | 低誘電カバーレイ |
| 対応コネクタ（垂直型） | IMSA-11600S-30Y900（イリソ電子工業様） |
| 対応コネクタ（ライトアングル型） | IMSA-11501S-30Y900（イリソ電子工業様） |
| ピン数 | 30 PIN |
| スリット加工 | あり（曲げ・捻り対応） |
試験データ
Sdd21 評価結果（挿入損失）
コネクタ + 130mm FPC（LCP タイプ）の挿入損失を周波数 0 ～ 15,000 MHz の範囲で測定しました。製品実測値は典型的な FR-4 トレース（130mm）と比較して全帯域にわたり低損失であり、15 GHz 付近においても -8 dB 以内の挿入損失を実現しています。
| 測定項目 | 条件 / 結果 |
|---|---|
| DATA RATE | 12.5 Gbps / NRZ（PRBS 2^7-1） |
| 入力電圧 | 差動 ±350 mV |
| 評価結果 | 12.5 Gbps においてアイ開口を確認（アイパターン良好） |
Sdd21 評価結果（挿入損失）
以下の条件でアイパターン測定を実施し、12.5Gbps での良好なアイ開口を確認しました。
