FPC製品
GNDスリット構造FPC
製品概要
GNDスリット構造FPCは、マイクロストリップライン（MSL）構造において課題となりやすい、「薄型化（絶縁層厚の低減）」と「低損失（伝送損失の低減）」のトレードオフに着目し、両立を狙って開発したフレキシブルプリント基板です。
信号ライン直下のGND（グラウンド）プレーンに最適化したスリットパターンを設けることで、伝送特性を維持しながら実効誘電率を制御し、従来構造では難しかった薄型化と低損失の両立を実現します。信号ロスを抑えつつFPCの柔軟性を向上させます。
薄型化により狭スペースへの組付けが可能となり、低反発・高屈曲性が要求される部位への適用に最適です。
本製品は山下マテリアル株式会社・青山学院大学・KISTEC電子技術部との産学公連携事業化推進研究の成果に基づき開発されました。高速伝送対応YFC製品（RFM・RFSシリーズ）として、低損失の信号伝送が可能なケーブルFPCをご提供します。
技術的特徴
GNDプレーンへのスリットデザインによる薄型化
マイクロストリップライン構造では、FPCの厚みを薄くすると特性インピーダンスを維持するためにライン幅を細くする必要があり、結果として導体抵抗が増え導体損が増大するという課題がありました。GNDスリット構造では、GNDプレーンに精密なスリットを設けることで実効誘電率を低下させ、従来構造では実現できなかった薄型化と低損失の両立を可能にします。
伝送特性を維持したままの低損失化
GNDスリットにより、信号ラインを伝搬する電磁波の実効誘電率が低減されます。これにより、同一インピーダンス（差動100Ω±10%）を維持しながらも伝送損失を大幅に低減することができます。高速伝送用途において、コネクタを含む伝送路全体での低損失特性が実証されています。
高屈曲性・低スプリングバックの実現
基板を薄型化することで曲げ剛性（スプリングバック）が低減し、狭スペースへの組付けや繰り返し屈曲が要求される用途にも対応可能です。
産学公連携による技術開発
本技術は山下マテリアル株式会社・青山学院大学・KISTEC電子技術部との産学公連携事業化推進研究として開発されました。アカデミアの知見とメーカーの製造技術を融合させた、高い信頼性と再現性を持つ量産対応技術です。
仕様 / スペック
層構成
| 層数 | 2層 |
|---|---|
| ベース材料 | 液晶ポリマー（LCP） |
| カバーコート | 25μm または 50μm厚 低誘電カバーレイ（必要に応じてシールドフィルム追加） |
| 導体厚み | 27μm |
| インピーダンス整合 | 差動 100Ω ± 10% |
| コネクタ端子処理 | 金めっき |
| 用途例 | 細線同軸ケーブル代替 / ワイヤーハーネス代替 / 医療機器用ケーブル代替 |
試験データ
コネクタを含めた伝送損失特性（周波数特性グラフ）
※試験データの詳細はカタログまたはお問い合わせフォームよりご請求ください。