FPC製品
カードエッジ対応
多層分離フレキシブル基板（FPC）
製品概要
『カードエッジ対応 多層分離フレキシブル基板（FPC）』は、両面接点のカードエッジコネクタへの篏合に対応した多層FPCです。
FPCでありながら、カードエッジコネクタのソケットへ挿し抜きできる機能を備えています。FPC端子部は適正な厚みで硬く曲がらない構造とし、表裏に接点を備えた端子エリアを配置しています。
基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており、湾曲が可能なため狭い場所への組み込みに対応できます。プリント基板とFPCの接続点を削減し、安定したインピーダンスラインを形成することで、数十GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。
技術的特徴
リジッドフレキ基板類似の曲げ構造と高信頼性Via形成
部分的に曲げ可能な構造を採用し、リジッドフレキ基板と類似の機能を実現。カードエッジ端子部は1.0mmの厚みでコネクタソケットへの確実な篏合を可能にしつつ、FPC部は0.2mm〜0.8mm程度の柔軟な構造で、高信頼性のVia形成が可能です。
一体構造による安定したインピーダンスライン形成
フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で、接続点やViaの切り返しが無く信号反射点を低減。安定したインピーダンスで配線形成を行うことができ、数十GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。
高密度配線と多様な実装方式に対応
100μmピッチ配線やランド径φ0.3mm（300μm）以下のVia形成により高密度配線が可能です。また、ベアチップのワイヤボンディング実装やBGAパッケージ部品の実装にも対応しています。
■ 基板間接続の一体化による組立工数削減
従来、リジッド基板とフレキシブル基板を別々に接続していた構成を一体化することで、接続点を削減し組立工数の低減に貢献します。信頼性向上とコスト削減の両立が可能です。
仕様 / スペック
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 層数 | 4層、6層 |
| 層間接続 | 貫通Via（φ0.1mm〜）/ ブラインドVia・フィルドめっき仕様（φ0.05mm〜） |
| ベース材料 | ポリイミド（PI） |
| FPC部厚み | 0.2mm〜0.8mm程度 |
| カードエッジ端子部厚み | 1.0mm |
| 掲載サンプル寸法 | 50mm × 15mm |
| 対応表面処理 | ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIG） |
| 最小配線ピッチ | 100μm |
| 最小Viaランド径 | φ0.3mm（300μm）以下 |
製品紹介動画
カードエッジ対応多層分離FPCの特長を約2分でご紹介する動画をご用意しております。