FPC製品

４層穴埋めブラインドビア
フレキシブル基板（FPC）

製品概要

４層穴埋めブラインドビアFPCは、フィルドめっき技術によりパッドオンビア構造を実現した高密度多層FPCです。

ビアの上に部品実装用パッドを設けることができるため、実装面積を大幅に削減し、機器の小型化・省スペース化に貢献します。リジッド基板と異なり優れた屈曲性を持つため、狭小スペースや湾曲した内部構造を持つ装置にも柔軟に対応できます。

小型化・軽量化・高密度配線が求められる高解像度画像診断装置、内視鏡、カテーテルなどの医療機器用途に最適な製品です。

めっきプロセスによりブラインドビアを完全に充填（フィルド）します。ビア内部に空隙が残らないため、ビア直上へのパッド形成が可能となり、部品実装エリアを垂直方向に有効活用できます。

穴埋めされたビアの上面に部品実装パッドを直接設けるビアオンパッド構造を採用。従来のフットプリント設計と比較してスルーホールビアの専有面積を大幅に削減でき、機器全体の小型化に直結します。

ポリイミドをベース材料とするFPC構成により、同等機能のリジッド基板と比較して軽量・薄型な設計が可能です。医療機器をはじめとする重量・体積制約が厳しい用途に適しています。

レーザー加工による最小ビア径60μm、ランド径170μmの微細設計を実現。配線ピッチの縮小が要求される高解像度センサや撮像モジュールの基板にも適用可能です。

下記の条件にて冷熱サイクル試験を実施し、全サンプルが合格基準を満たしています。

お見積り依頼や不明点がありましたら、お気軽にご相談ください。

※製品仕様は予告なく変更される場合があります。
最新情報はお問い合わせにてご確認ください。