反射点の削減による高周波対応

リジッド部とフレキ部を一体化した構造により、コネクタ等の接続点を削減し、伝送路の不連続点（反射要因）を低減します。これにより、10～30GHzクラスを含む高周波・高速信号伝送において、シグナルインテグリティ向上が期待できます。

一体化設計による小型化・実装自由度up

一体構造により、基板間接続や中継部品を減らし、実装スペースを有効活用できます。さらに、パッドへのめっき処理等によりワイヤーボンディング実装にも対応可能で、モジュールの小型化・高集積化に貢献します。

リジッドフレキ類似の機能

部品実装エリアは剛性を確保し、フレキシブルエリアは柔軟性を持たせた多層構造により、リジッドフレキ基板に近い機能をFPCで実現します。狭小筐体内の3次元配置や、可動部を含む配線経路にも対応可能です。

補強板による放熱対策

部品実装面の裏面にステンレス（SUS）、アルミ、セラミックスなどの補強板を取り付けることが可能です。補強板により端子・実装部の剛性を確保でき、加えて熱拡散部材として活用することで、高発熱部品の温度上昇抑制に寄与します。

標準スペック表

高速伝送多層FPC 仕様一例

下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。