FPC製品
Big Elec SMT Connect（大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様）
製品概要
Big Elec SMT Connect は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、薄型・フラット形状の大電流配線向けフレキシブル基板 Big Elec に、表面実装（SMT）コネクタを組み合わせて、幹線から分岐線へ電流を取り出せる（分岐接続できる）ソリューションです。
Big Elecの「部品実装が可能」という特長を活かし、狭小空間でも大電流配線をまとめやすく、配線部品点数の削減や省スペース化に貢献します。
フレキシブル基板のため、必要箇所を曲げて固定し、装置内の限られたスペースへ配置できます。組立工数の低減や接続点由来のリスク低減にも寄与します。
技術的特徴
表面実装コネクタによる分流接続
レセプタクルを実装した本線（定格60A）から、プラグを実装した分岐線（10A/20A）へ電流を分配。下記仕様例ではヒロセ電機製BM25-4S/2-V(53)レセプタクルおよびBM25-4P/2-V(53)プラグを採用しております。
フラット形状で圧倒的な薄型化を実現
丸端子付きケーブルと端子台の接続と比較し、圧倒的な薄さを実現。フレキシブル基板ならではの薄型設計により、狭いスペースでの大電流配線を可能にします。
曲げて使用可能な柔軟性
必要箇所を曲げて固定し、複雑な配線経路や狭い場所への設置に対応できます。
ハンダ実装による部品搭載
Big ElecはFPC上へのはんだ実装が可能なため、コネクタ等を搭載し、配線だけでなく機能部品を含む“電源配線ソリューション”として構成できます。
仕様 / スペック
本線（レセプタクル実装 Big Elec）
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 定格 | 60A |
| レセプタクル | ヒロセ電機製 BM25-4S/2-V(53) ×12個実装 |
| 層数 | 4層 |
| 導体構造 | ＋と－の2極配置（電流配線用） |
分岐線（プラグ実装 Big Elec）
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 定格 | 10A / 20A |
| プラグ | ヒロセ電機製 BM25-4P/2-V(53) ×1～2個実装 |
| 層数 | 1層 / 2層 |
分岐線（プラグ実装 Big Elec）
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 定格 | 10A / 20A |
| プラグ | ヒロセ電機製 BM25-4P/2-V(53) ×1～2個実装 |
| 層数 | 1層 / 2層 |
試験データ
実際に電流を印加し、温度上昇を確認しました。（PLUGFPC通電試験 2023年2月13日実施）
2種（10A）通電試験結果
| 経過時間 | L1 中央 (℃) | L1 コネクタ横 (℃) | 温度上昇 ΔT (℃) |
|---|---|---|---|
| 初期 | 22.4 | 22.3 | – / – |
| 10分 | 25.0 | 26.0 | 2.6 / 3.7 |
| 20分 | 25.1 | 25.9 | 2.7 / 3.6 |
| 35分 | 25.1 | 25.7 | 2.7 / 3.4 |
メイン（20A）通電試験結果
| 経過時間 | L1 中央 (℃) | L1 コネクタ横 (℃) | 温度上昇 ΔT (℃) |
|---|---|---|---|
| 初期 | 22.0 | 22.0 | – / – |
| 10分 | 24.8 | 24.2 | 2.4 / 1.9 |
| 20分 | 25.4 | 24.9 | 3.0 / 2.6 |
| 30分 | 25.5 | 24.9 | 3.1 / 2.6 |
プラグとレセプタクル接続部でΔT＝3.4～3.7℃（10A時）、ΔT＝2.6～3.1℃（20A時）となり、安定した温度特性を確認しました。
10Aであれば表面実装タイプのプラグレセプタクルでの接続が可能です。丸端子付きケーブルと端子台の接続と比較し、圧倒的な薄さを実現できます。
