山下マテリアル

FPC製品

多層コイルFPC
(多層コイルフレキシブル基板)

製品概要

『多層コイルFPC』は、導体厚75μm~90μmの銅箔を使用した4層構造のフレキシブルプリント基板です。一般的なFPCよりも低抵抗化(損失・発熱の低減)と同一面積内での巻き数増加を両立でき、省スペースで高密度なコイル形成を可能にします。薄型・軽量で屈曲性を活かした取り回しができるため、狭い筐体内への組み込みや、曲面・立体的なレイアウトにも適用しやすいです。

モーター、給電コイル、センサーなどの用途での利用が見込まれます。薄型・軽量かつ屈曲性に優れた製品で、狭い筐体内への組み込みに最適です。

技術的特徴

省スペースで巻き数を増やすことが可能

4層構造を採用することで、同一平面上に複数層のコイルパターンを積層。基板単体で最大100ターンの巻き数を実現し、従来の単層コイルと比較して大幅な小型化が可能です。ライン&スペース200μm/200μmの高密度パターンにより、限られたスペースでも高いインダクタンスを得られます。

フラットで薄く、軽量化を実現

FPCの特性を活かし、巻線コイルと比較して圧倒的に薄型です。ポリイミドベース材と圧延銅箔の積層構造により、機械的信頼性を確保しつつ、デバイス全体の薄型化に貢献します。

大電流対応で幅広い用途に適用

導体厚75μm~90μmの銅箔により、通常のFPCよりも大電流の印加が可能。モーター駆動、ワイヤレス給電コイル、各種センサーなど、電磁誘導を利用する幅広いアプリケーションに適用できます。

多層コイルFPC(多層コイルフレキシブル基板)

仕様 / スペック

回路検証サンプルの製品仕様は以下のとおりです。

項目 仕様
層数 4層
ライン&スペース 200μm / 200μm
導体厚 75μm~90μm
巻き数 最大100ターン
導体材料 圧延銅箔
ベース材料 ポリイミド

層構造

上層から下層の層構成は以下のとおりです。

厚み (μm) 構成 区分
25 ポリイミド カバーレイ
層構造

試験データ(回路検証)

製造した多層コイルFPCについて、KEYENCE製デジタルマイクロスコープ(VHX6000)を用いた回路検証を実施しました。

検証内容

  • ・断面観察による層構造の確認
  • ・ 測定値からの3D解析画像によるパターン形状検証
  • ・ ラインプロファイル測定による寸法精度の確認
測定値からの3D解析画像

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※製品仕様は予告なく変更される場合があります。
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