製品概要

『超小径貫通スルーホール』は、レーザー加工により、両面FPCにφ20μmの極小ビアを形成する技術です。最小穴径φ20μm、最小ランド径φ95μmの形成が可能であり、15μmのスルーホールめっきにより穴は完全に埋まる仕様となっています。パターン上にスルーホールを配置することで、狭ピッチ化が可能となり、製品の小型化に大きく貢献します。ウェアラブルデバイス、医療機器、光伝送装置、半導体製造装置など、高密度実装が求められる幅広い用途に対応します。

ウェアラブルデバイス、医療機器、光伝送装置、半導体製造装置など、高密度実装が求められる幅広い用途に対応します。

技術的特徴

φ25μm以下の極小貫通ビア形成

両面FPCにおいて、φ25μm以下の貫通スルーホール形成が可能です。レーザー加工による高精度な穴あけ技術により、入口φ20μm/出口φ15μmのテーパー形状ビアを実現。従来の機械ドリルでは不可能だった微細ビアを実現します。

穴埋めめっきによるフラットな仕上がり

15μmのスルーホールめっきにより、ビア内部が完全に埋まる仕様です。ビア表面がフラットになるため、パターン上へのビア配置（パッドオンビア）が可能となり、配線面積の削減と設計自由度の向上に貢献します。

狭ピッチ化による小型化対応

最小ランド径φ95μmの実現により、限られた面にビアを高密度に配置できます。これにより、基板全体の小型化を実現し、スペースに制約のある製品設計に対応します。

高品質な導通信頼性

ポリイミド50μmに対して導体厚み12μmの銅箔を両面に配置し、レーザー加工とめっきによる確実な層間接続を提供。高い導通信頼性により、信号品質が重要な高密度実装用途に最適です。

仕様 / スペック

標準仕様