実装【ACF圧着】

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製品特徴

ACF(Anisotropic Conductive Film)は、はんだを使わない実装技術で主にLCDにFPCをつなぐFOG(Film On Glass)に使われます。近年この技術を応用してコネクター接続をACF実装に変更することで、軽量、極薄・ファインピッチ接続が可能となり、電子機器の軽量・小型・薄型実装を実現できます。

ACF(異方性導電膜)とは

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熱硬化樹脂の中に導電粒子を均一に分散させることで、導通と絶縁を同時に実現できるフィルムタイプの接続材料です。加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続させる事が可能で、特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現できます。また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型および省スペース実装が可能となります。

仕様

生産設備

生産設備

・端子ピッチ:150μm以上
・導通抵抗:5Ω以下
・最小スペース:75μm以上
・絶縁抵抗:50MΩ以上

納期

中2日より対応可能です。またFPC制作~実装~ACF圧着まで一貫して社内対応が可能です。是非ご利用ください。

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