スリットFPC
屈曲性に優れたFPCにスリット加工を施し、「ひねり」や「ねじり」をも可能としたスリットFPCは、細線同軸ケーブル、ワイヤーハーネス、医療機器用ケーブル等の代替品として、幅広くご利用頂いています。スリットの間隔や幅は指定する事ができるため、お客様の自由度が広がります。
長尺FPC
極細且つメートルクラスのFPCを開発しました。1㎜以下の極細ケーブルで長距離配線を実現しています。主に医療機器への導入を想定していますが、FPCの幅と長さはお客様が自由に決められる為、アイディア次第で様々な分野での活用が期待できます。
4層穴埋めブラインドビアFPC
小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPCです。ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを設ける事が出来ます。もちろんリジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。
高速伝送用多層FPC
FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。数10GHzクラスの高周波用途に適しています。リジッド基板に比べ高密度のRFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの補強板を貼り付けすることが出来ます。
カードエッジ対応多層分離FPC
カードエッジコネクタに対応した多層FPCを開発しました。両面接点のカードエッジコネクタに4層から6層の多層FPCを嵌合させることが出来ます。このFPCは、接続点やViaの切り返しが無く、安定したインピーダンスラインの形成が可能です。またFPC特有の部分的な曲げ加工、100μmピッチ配線やランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。
グラウンドスリットMSL
マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる現在研究開発中の技術です。これまでFPC を薄くすれば導体損が大きくなり、伝送特性の維持が困難でしたが、この開発により伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。