低損失FPC（GHz帯・Microstrip Line）
ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ、伝送損失を大幅に改善できるFPC3種のご紹介です。PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたもの、PTFEベースにソフトレジストを組み合せたもの、これらは40GHz帯に於いて、先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますが、取り扱い性の良いLCPベースに、低誘電カバーレイを組み合わせたものでも、伝送損失は50％程度の改善が期待できます。
高速伝送対応コネクタFPC
イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ【IMSA-11600S-30Y900（ストレート型）及びIMSA-11501S-30Y900（ライトアングル型）】と、当社YFCシリーズ（LVDSタイプ マイクロストリップライン）RFMを組み合わせ、一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。
低反発高速伝送FPC
ノイズ対策にシールド材を使用した、ストリップライン構造のFPCです。従来構造の3層FPCと比較し、厚みは約200μm薄く、反発力は約1／3まで低減されています。これだけ薄く低反発の特徴を持ち合わせながら、伝送損失は同等以下に低減。通信機器向けに開発されたスマートなFPCです。
高速伝送用多層FPC
FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。数10GHzクラスの高周波用途に適しています。リジッド基板に比べ高密度のRFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの補強板を貼り付けすることが出来ます。
カードエッジ対応多層分離FPC
カードエッジコネクタに対応した多層FPCを開発しました。両面接点のカードエッジコネクタに4層から6層の多層FPCを嵌合させることが出来ます。このFPCは、接続点やViaの切り返しが無く、安定したインピーダンスラインの形成が可能です。またFPC特有の部分的な曲げ加工、100μmピッチ配線やランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。
グラウンドスリットMSL
マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる現在研究開発中の技術です。これまでFPC を薄くすれば導体損が大きくなり、伝送特性の維持が困難でしたが、この開発により伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。