YM-Lab

山下マテリアルでは、長年蓄積したプリント配線板の設計・製造技術、自社製品の信頼性評価・分析・解析ノウハウを活用し信頼性試験サービスを提供いたします。プリント配線板ユーザー様向けだけでなく、プリント配線板向け材料やプロセスの開発をされる技術者様の開発期間短縮に貢献いたします。

基板材料メーカーさまへ

 開発プロジェクトのパートナーとして、丁寧な対応で御協力させて頂きます

 開発品材料の特性に合わせた信頼性試験を、オーダーメイドでご提案いたします

 多品種少量・最先端技術に対応した生産ラインで製造します

 プリント配線板、プリント配線板材料の信頼性試験から性能試験まで、幅広くサポートいたします

※フィルム、銅箔、銅張積層板、ソルダーレジスト、接着剤他、プリント配線板材料の開発にたずさわる研究開発者の方を対象としています

 

 

製品信頼性評価と解析

 プリント配線板向け材料及びプリント配線板の信頼性試験、各種解析、分析の受託サービスです

 自社製品の信頼性試験及び、専門的な知識と経験に裏付けられた解析技術で、お客様をサポートいたします

 信頼性試験はIPC、JIS、JPCA 他に対応いたします

機械的性能試験

■ リフロー耐熱試験
■ はんだ耐熱試験
■ はんだ付け性試験

■ 引っ張り圧縮試験

■ ギ酸還元対応真空リフロー

■ 屈曲試験 ■ 耐折試験

耐候性能試験


■ 熱衝撃試験
■ 恒温恒湿試験
■ スルーホール信頼性試験
■ イオンマイグレーション試験

電気的性能試験

■ 耐電圧試験
■ 絶縁抵抗試験
■ インピーダンス測定
■ 高周波伝送特性測定
■ 大電流基板信頼性試験

その他の試験

■ クロスセクション

リフローテスト(前)





リフローテスト後(3回)

断面観察

 

評価試験に関するお問い合わせ

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