技術情報 | 山下マテリアル株式会社

毎日のように様々な業界から多種多様な技術の相談が舞い込む。手にしたことのない材料、未体験の工法、そして微細な加工。移り行く時代と共に、常に進化を続けるエレクトロニクス。私たちはどんな時代も変化を続けチャレンジし続ける。

※製品画像は全て当社作成の掲載用サンプルです。
これらの技術を用い、お客様のご要望に合わせた形を製作いたします。

狭ピッチで非常に小さなパッドに、直接フィルドビアを設ける事により、電子部品をより高密度に実装することが可能となり、基板の小型化が実現します。

「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、フラット形状で極小空間においても、大電流配線が可能なフレキシブル基板です。

開発中の「GNDスリット構造」は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロスは最小限に抑えつつ、柔軟性を最大化させることが出来ます。