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技術ラインナップ

毎日のように様々な業界から多種多様な技術の相談が舞い込む。手にしたことのない材料、未体験の工法、そして微細な加工。移り行く時代と共に、常に進化を続けるエレクトロニクス。私たちはどんな時代も変化を続けチャレンジし続ける。

 

※製品画像は全て当社作成の掲載用サンプルです。
これらの技術を用い、お客様のご要望に合わせた形を製作いたします。

 
 

新技術紹介

超微細回路 高周波FPC


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開発中の新技術を活用したFPCとなります。
液晶ポリマーフィルムを基材に、セミアディティブ法による 高密度、高精度パターン形成が可能となります。L/S=20μm/20μmが実現可能となり、狭ピッチでのインピーダンスコントロールやICの実装ができます。

ボタンめっき(高密度・柔軟性)


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スルーホール、不貫通ビア以外はめっきされない為、パターン幅、厚みの精度が高く、インピーダンスコントロールと安定した高周波伝送特性に期待できます。

医療機器向け

医療業界 Medical Industry

高齢化社会に伴い需要が高まる医療機器業界に於いて、当社は薄くて軽く、且つ高密度配線のFPCで、医療画像診断装置を中心に、カテーテルや内視鏡用途など、様々な医療機器の性能アップに貢献します。

高密度高多層FPC


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多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層という多層構造でありながら、板厚1㎜以下を実現し、ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける高密度配線が可能となります。

超小径貫通スルーホールFPC


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レーザー加工により、両面FPCへφ20μmの極小Viaを形成します。最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成が可能となります。
※スルーホールめっきにより穴は埋まります。パターン上にスルーホールを配置する事で、狭ピッチ化が可能となり、製品の小型化に貢献します。

4層穴埋めブラインドビアFPC


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小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPCです。ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを設ける事が出来ます。もちろんリジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。

スリットFPC


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屈曲性に優れたFPCにスリット加工を施し、「ひねり」や「ねじり」をも可能としたスリットFPCは、細線同軸ケーブル、ワイヤーハーネス、医療機器用ケーブル等の代替品として、幅広くご利用頂いています。スリットの間隔や幅は指定する事ができるため、お客様の自由度が広がります。

長尺FPC


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極細且つメートルクラスのFPCを開発しました。1㎜以下の極細ケーブルで長距離配線を実現しています。主に医療機器への導入を想定していますが、FPCの幅と長さはお客様が自由に決められる為、アイディア次第で様々な分野での活用が期待できます。

 

光通信機器向け

光通信業界 Optical Communication Industry

IoTを駆使した情報システムや、自動運転技術の拡大に必要不可欠な第5世代移動通信システム【5G】。当社は進化が続くこの光通信業界において、通信インフラの核となる光モジュールに組込む高速伝送用FPCを中心に、ワールドワイドに貢献しています。

低損失FPC(GHz帯・Microstrip Line)


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ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ、伝送損失を大幅に改善できるFPC3種のご紹介です。PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたもの、PTFEベースにソフトレジストを組み合せたもの、これらは40GHz帯に於いて、先の通常品と比べ伝送損失は60~70%の改善が期待できます。また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますが、取り扱い性の良いLCPベースに、低誘電カバーレイを組み合わせたものでも、伝送損失は50%程度の改善が期待できます。

高速伝送対応コネクタFPC


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イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ【IMSA-11600S-30Y900(ストレート型)及びIMSA-11501S-30Y900(ライトアングル型)】と、当社YFCシリーズ(LVDSタイプ マイクロストリップライン)RFMを組み合わせ、一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。

低反発高速伝送FPC


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ノイズ対策にシールド材を使用した、ストリップライン構造のFPCです。従来構造の3層FPCと比較し、厚みは約200μm薄く、反発力は約1/3まで低減されています。これだけ薄く低反発の特徴を持ち合わせながら、伝送損失は同等以下に低減。通信機器向けに開発されたスマートなFPCです。

高速伝送用多層FPC


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FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。数10GHzクラスの高周波用途に適しています。リジッド基板に比べ高密度のRFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの補強板を貼り付けすることが出来ます。

カードエッジ対応多層分離FPC


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カードエッジコネクタに対応した多層FPCを開発しました。両面接点のカードエッジコネクタに4層から6層の多層FPCを嵌合させることが出来ます。このFPCは、接続点やViaの切り返しが無く、安定したインピーダンスラインの形成が可能です。またFPC特有の部分的な曲げ加工、100μmピッチ配線やランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。

グラウンドスリットMSL


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マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる現在研究開発中の技術です。これまでFPC を薄くすれば導体損が大きくなり、伝送特性の維持が困難でしたが、この開発により伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。

車載向け

車業界 Car Industry

昨今の車業界は進化が早く、自動運転技術を筆頭に、ハイブリットカーや電気自動車、そして水素自動車など、まるで子供の頃に絵本で見た「未来のくるま」のようです。機械による制御から電子制御に移り変わり、ますます伝送化、そして軽量化も進むと思われます。当社の薄くて軽いFPCには、過酷な環境を走り抜く車に必要な、高温耐久性、放熱性、耐油性、そして通信インフラの技術を活かした高速伝送用FPCや大電流対応FPCのBig Elecなど、車業界に貢献できるラインナップを取り揃えています。

長期高温耐久FPC


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接着剤レスだから可能となった長期耐熱性。高温環境下での過酷な条件に耐えるFPCです。当社独自の試験条件200℃1000時間の長期高温試験後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしています。

高耐熱放熱FPC


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オキツモ社製の耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を使用したFPCです。
TAINEXは150℃の高温環境に適応し、加熱時の変色を抑制します。また輻射による放熱を実現し、当社放熱実験では、熱伝導層との組み合わせにより、一般的なレジスト仕様のFPCと比較した時、30度以上低く抑える結果が出ています。
※両面板での試験結果となります

高温耐久・耐油FPC


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オールLCP基板は長期耐熱性に優れ*¹UL規格(796F)で要求される柔軟性試験(AB試験)MOT180℃相当をクリア。またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好です。また耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値(0.49N/mm)をクリアしています

–長期高温放置試験– *¹試験方法:230℃で240時間の劣化試験後 直径6.275mmのピンゲージに5回巻きつけて状態を確認する
–耐油性試験— 試料を150℃の各熱媒(今回はエンジンオイル・ブレーキオイル・ATFを使用)に50時間浸漬放置し、導体引き剥がし強度絶縁抵抗値、外観を確認する

FPC実装

当社の実装は、FPC専用のラインとしています。FPC実装はリジッド実装と異なり、特有のノウハウを要しますが、私たちは古くからFPC実装を手掛け、様々な仕様のFPCへ電子部品を搭載してきました。 設計からFPC製造、そして治工具作成まで全て社内で完結できるからこそ、短納期でFPC実装が実現します。私たちはお客様の手元に、最短で完成品をお届けします。


Panasonic:CM101+ANTOM:小型窒素リフロー
こちらのラインでは最小チップサイズは0402までとしています。はんだ印刷はSP60にておこないます。

Panasonic:SP60+DT401+弘輝TEC:大気リフロー
こちらのラインでは主に異形部品の搭載をおこないます。コネクタ、BGA、CSPなどDT401にて精度よく実装します。
Panasonic モジュラー型マウンターDT401

部品搭載後の検査、後加工

FPC実装の場合、電子部品搭載後に、さまざまな後加工が存在するケースがあります。 補強板(スティフナー)貼り付けや、ポッティングによる固定、個辺にするための外形加工などなど。 顕微鏡検査、通電試験はもちろん、お客様のご要望に合わせて、実装後の後加工も全てお任せください。

ディスペンサーコントローラ+卓上型ロボット
樹脂塗布による補強
検査/官能検査(左)・外観検査機(右)

ACF接続

異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピッチ端子の接続が可能です!

ACF(異方性導電膜 Anisotropic Conductive Film)

熱硬化樹脂の中に導電粒子を均一に分散させることで、導通と絶縁を同時に実現できるフィルムタイプの 接続材料です。加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続させる事が可能です。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現できます。また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での低温実装が可能となります。

ACFは、はんだを使わない実装技術で主にLCDにFPCをつなぐFOG(Film On Glass)に使われます。近年この技術を応用してコネクター接続をACF実装に変更することで、軽量、極薄・ファインピッチ接続が可能となり、電子機器の軽量・小型・薄型実装を実現できます。 当社ではFOF( Film On Film)FOB(Film On Board)など、クリーンルーム(クラス10,000)の環境で社内にて短納期対応します。FOG (Film on Glass)などは協力工場での対応が可能です。


Big Elec

Big Elecはバスバーやハーネス代替を想定した大電流配線向けFPCです。

当社のBig Elecは、大電流配線向けとして開発したフレキシブル基板です。高い柔軟性と、折り曲げ可能な特性は、狭い空間への使用に適しています。絶縁皮膜はポリイミドフィルムを用い、安心してご使用いただけます。

※特許取得済

Big Elecの特徴

高い柔軟性、耐折り曲げ性に加え、当社のBig Elecには、層状の配線効果で磁界を打ち消すため、インダクタンス低減によるノイズ抑制効果が期待できます。また複数に分岐した電流経路より伝送効率の向上も期待できます。

Big Elecはお客様の使用用途に合わせ、形や長さを自由にデザイン
可能です(画像は当社作成のサンプル品です)。ご相談ください。

信頼性試験
インダクタンス測定