ACF（異方性導電膜 Anisotropic Conductive Film）
熱硬化樹脂の中に導電粒子を均一に分散させることで、導通と絶縁を同時に実現できるフィルムタイプの 接続材料です。加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続させる事が可能です。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現できます。また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での低温実装が可能となります。
ACFは、はんだを使わない実装技術で、主にLCDにFPCをつなぐFOG(Film On Glass）に使われます。近年この技術を応用し、コネクター接続をACF接続に変更することで、軽量、極薄・ファインピッチ接続が可能となり、電子機器自体の軽量化及び小型化に貢献しています。
