高速・高密度・低損失。光通信を支えるFPC技術。
フレキシブル基板（FPC）×光通信機器
光通信機器では、伝送速度の高速化と装置の小型化が同時に進行し、配線基板にも高密度・低損失・高信頼性が求められています。山下マテリアルでは、光モジュールやトランシーバ、変調器、WDM装置など様々な光通信機器に対応するFPC技術をご提供しています。
アプリケーション別モデルケース
各機器・ユニットでの典型的な課題と、山下マテリアルがご提供できる関連技術を整理しています。
レーザー素子
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 狭小スペースで、電源配線をまとめて取り回したい。
- 要求される特長
- 省スペース配線／ノイズ対策（低インダクタンス含む）／実装・接続の安定化
- 提供範囲
- FPC製造＋（必要に応じて）部品実装・後加工
Big Elecはバスバーやハーネス代替を想定した大電流配線向けで、低インダクタンスによるノイズ抑制効果が期待できます。
光トランシーバ / 光モジュール
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 高速信号の損失・反射を抑えつつ、モジュール内を薄く・短く接続したい。
- 要求される特長
- 低損失伝送／特性インピーダンス対応／予備はんだ対応
- 提供範囲
- 材料・層構成の提案を含むFPC設計支援＋製造＋コネクタ実装
光スイッチ
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 制御線が多く配線が複雑。筐体内の取り回し自由度も必要。
- 要求される特長
- 多配線の集約／部品実装面とフレキ部の機能分離／組立性
- 提供範囲
- FPC製造＋実装・補強・後加工
LN変調器
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 高周波ラインの損失・反射を抑え、安定した伝送を確保したい。
- 要求される特長
- 低損失材料選定／特性インピーダンス対応／安定した配線精度
- 提供範囲
- 材料提案＋設計支援＋製造
※高速伝送用多層FPCは、反射点削減やワイヤボンディング対応・補強板での放熱対策などの特長を持ちます。
コヒーレント変調器
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 高密度実装と高速伝送を同時に成立させ、組付け性も落としたくない。
- 要求される特長
- 高密度実装／高速伝送／低反発（組付け性）
- 提供範囲
- 設計支援＋FPC製造＋実装（必要に応じて）
※低反発高速伝送FPCは、シールド材を用いたストリップライン構造により、ノイズ対策と低反発性を両立しています。
光伝送機器（WDM）
関連する FPC 製品・技術
- よくある課題
- 装置内の複数ボード間を高速で接続しつつ、配線・組立を簡素化したい。
- 要求される特長
- 高速伝送配線／組立性（取り回し）／電源・GND配線の安定化
- 提供範囲
- FPC製造＋（必要に応じて）実装・後加工
※光通信機器向け技術は、光モジュールに組み込む高速伝送FPCを中心に貢献しています。
対応技術紹介
各モデルケースを支えるFPC技術群です。「詳細を見る」から各技術の製品ページ・カタログへアクセスいただけます。
各技術の「狙い」と「使われるケース」を要点で整理しています。詳細スペックや実績データは、各製品ページ・カタログをご参照ください。
MSAP FPC（セミアディティブ法）
微細配線で高密度実装や高速伝送路の設計自由度を向上させます。
使われるケース
光トランシーバ／コヒーレント変調器／光モジュール
低損失FPC
低誘電材料（LCP・フッ素系など）やライン構成を最適化し、伝送損失を低減します。
使われるケース
光モジュール／LN変調器／WDM
狭ピッチパッドオンビアFPC
狭ピッチの小型パッドに直接ビアを設け、高密度実装を成立させます。
使われるケース
光トランシーバ／光モジュール／コヒーレント変調器
高密度高多層FPC
配線を多層で集約し、ケーブル部は折り曲げて使える構成で省スペース化を実現します。
使われるケース
光スイッチ／WDM装置内配線
低反発高速伝送FPC
ストリップライン構造＋シールドなどでノイズ対策しつつ、組付け性（低反発）も両立します。
使われるケース
光モジュール／コヒーレント変調器／WDM
高速伝送用多層FPC
反射点削減、ワイヤボンディング対応、補強板での放熱対策など、高速・多層に求められる構造を実現します。
使われるケース
LN変調器／WDM
大電流FPC BigElec
バスバー・ハーネス代替として、狭い空間での大電流配線や低インダクタンス化を実現します。
使われるケース
レーザー素子周辺（電源）／WDM装置内の電源分配