半導体製造装置向けFPCのご提案
半導体製造装置およびその部品メーカー様に向けに、
山下マテリアルが提供できるフレキシブル基板（FPC）の技術ラインナップを紹介いたします。
これらのFPCは、半導体製造の現場で、「高速信号伝送性能」「高耐熱性能」「小型・高密度化」
へ対応できるための有力な選択肢となっています。
高速信号伝送性能
1．低損失FPC
山下マテリアルの低損失FPCは高速伝送における損失低減を追求し、半導体検査装置での採用実績があります。半導体製造装置内のセンサー接続や、半導体製造装置用静電チャックなど、多岐にわたる想定用途において信号減衰を最小限に抑えることができます。
低損失FPCのカタログダウンロード
2．低反発・高速伝送FPC
低反発・高速伝送FPCはストリップライン構造とすることで、ウェハー測定機やウェハー検査機などでノイズ対策に優れた高速伝送を実現します。
高耐熱性能
3．長期高温耐久FPC
長期高温耐久FPCは、長期間の高温環境下でも安定した動作を維持し、ウェーハプローバーや半導体製造装置用給電ヒーター部などでの実績があります。これにより、半導体製造装置用静電チャックなどの想定用途でも高い信頼性と性能を提供します。
小型・高密度化
4．狭ピッチパッドオンビアFPC
狭ピッチパッドオンビアFPCは、小型化が容易で高密度実装が可能な設計が特徴であり、半導体検査装置や半導体製造装置内センサー接続、半導体製造装置用静電チャックなど多岐にわたる想定用途での利用が期待されています。
大電流配線用
5.Big Elec(大電流FPC)
Big Elecは大電流用途のワイヤーハーネスとは異なり、フラット形状が特徴の大電流配線用FPCです。
Big Elecはプラズマエッチング装置や搬送装置などの大電流を必要とする半導体製造装置での採用実績があります。また、イオン注入装置、熱処理装置や真空ポンプなど、大電流を使用する半導体製造装置分野への展開も模索しております。更に長期耐熱性能も付与したBig Elecを作製することも可能です。
Big Elecはプラズマエッチング装置や搬送装置などの大電流を必要とする半導体製造装置での採用実績があります。また、イオン注入装置、熱処理装置や真空ポンプなど、大電流を使用する半導体製造装置分野への展開も模索しております。更に長期耐熱性能も付与したBig Elecを作製することも可能です。
