HOME 狭ピッチパッドオンビアFPC 小型化された電子機器に適した技術 狭ピッチパッドオンビアFPCはFPC(フレキシブルプリント基板)上に配置された、極めて小さなピッチのパッドに直接ビア(Via)を設ける技術です。従来の弊社FPCでは、パッドのピッチ(パッド間の距離)が広かったため、小型化された部品を実装することができませんでした。狭ピッチパッドオンビアFPCでは、小さなピッチのパッドを作成します。これらのパッドに直接VIAを設けることにより、より高密度の部品実装が可能になりました。 狭ピッチパッドオンビアFPCの特徴 高密度実装が可能 150μmの狭ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビアを設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 小型化が容易 高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。 仕様 ベース材:ポリイミド(PI)又は液晶ポリマー(LCP) ベース厚み:25μm、50μm 導体厚み:※14~24μm ※Via径、材料によって推奨が異なりますので 個別相談となります 関連カタログ 超小径貫通スルーホール 4層穴埋めブラインドビアFPC お見積依頼や不明点がありましたらお気軽にご相談ください! お問い合わせ