TAINEXシリーズ

弊社ではオキツモ製高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」とFR-4高耐熱グレード基材を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では膨れ・剥離が発生する為、採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます。

・連続加熱：150℃／1000h　膨れ・剥離無し
・連続加熱：175℃／1000ｈ　膨れ・剥離無し
・温度サイクル（-65℃⇔150℃）×3000サイクル　膨れ・剥離無し。
また、ハロゲンフリーの材料を使用しており各種環境規制にも適合致します。

	片面基板	両面基板	4層基板
基板板厚（FR-4）	0.1mm、0.2mm、0.3mm、 0.4mm、0.6mm、1.0mm、 1.6mm	0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.6mm、1.0mm、1.6mm	0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm


銅箔厚み	18μm、35μm、70μm、105μm	18μm、35μm、70μm、105μm	18μm、35μm、70μm、105μm
最大サイズ	480x580mm	480x580mm	375x480mm
最小ビア径/ランド径	φ0.2mm/φ0.45mm	φ0.2mm/φ0.45mm	φ0.2mm/φ0.45mm
最小パターン幅/間隙	80μm/80μm	80μm/80μm	80μm/80μm
表面処理	水溶性フラックス、無鉛はんだレベラー、金フラッシュメッキ

＊6層～30層は別途ご相談ください。詳細仕様はお問合せ下さい。