100μmピッチ配線やランド径φ0.3mm以下のViaによって高密度配線の配線が行えます。また、ベアチップのワイヤボンディング実装やBGA部品の実装も対応可能です。
カードエッジ対応多層分離FPC
FPCで有りながら、カードエッジコネクタに挿し抜き出来る機能を有します。
カードエッジコネクタのソケットへ差し込める様、FPC端子部は適性の厚みで硬く曲がらない構造で構成し、表裏に接点を備えた端子エリアを配置しております。部分的に屈曲が出来る構造となっており、高信頼性のVia形成が可能です。フレキシブル部とリジット部が一体化した構造で、接続点やViaの切り返しが無く信号反射点を減らす事で、安定したインピーダンスで配線形成を行う事が出来ます。
標準スペック表
| 層数 | 4層、6層 |
| 層間接続 | 貫通Via（φ0.1mm～） |
| ブラインドVia・フィルドめっき仕様（φ0.05mm～） | |
| ベース材料 | ポリイミド（PI） |
| FPC部厚み | 0.2mm～0.8mm程度 |
| カードエッジ端子部厚み | 1.0mm |
| 掲載サンプル寸法 | 50mm×15mm |
| 対応表面処理 | ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIG） |
構造イメージ
