オールLCP-FPC
山下マテリアルでは、全ての絶縁層にLCP（液晶ポリマー）を用いた構造で、FPCの試作～量産まで対応することが可能です。LCPは、優れた高耐熱性・低吸湿性・低誘電特性・難燃性・ガスバリア性を有した熱可塑樹脂です。
ご紹介するオールLCP-FPCは、配線以外をLCPで構成し、接着材を使用せずに作製する事で、200℃環境の長期高温耐熱性を有しております。また接着材不使用のため、低アウトガスが要求される真空環境下でお使い頂く機器に最適です。
スペック表
標準材料一覧
| 基材種類 | 基材厚み | 銅箔種類 | 銅箔厚み |
| LCP | 50μm | 特殊電解 | 12μm |
*上記リスト以外の材料も取り揃えております。詳細スペックはお問合せ下さい。
標準カバーレイ
| 絶縁フィルム種類 | 絶縁フィルム厚み |
| 液晶ポリマー | 50μm・25μm |
*上記リスト以外の材料も取り揃えております。詳細スペックはお問合せ下さい。
