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深紫外線(UV-C)対応 アルミベース基板

深紫外線(UV-C)は、紫外線の中でも波長が短く、殺菌や水や空気を浄化する能力が認められています。
UV-Cの光源として水銀ランプを用いられてきましたが、消費電力・環境負荷が少なく長寿命なLEDへのシフトが進んでいます。
 従来のエポキシ樹脂を用いた基板では深紫外線の影響を受けて、基板が容易に劣化する課題が有りました。オキツモ社製 耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX HRS-1-7W」とアルミベース基材を用いる事で、耐紫外線・放熱特性に優れた基板を提案致します。
レジストインキは耐熱塗料メーカー オキツモ株式会社『TAINEXシリーズ』を採用し、紫外線耐性・耐熱性能に優れたプリント基板を提供致します。

使用ソルダーレジストインキ


オキツモ株式会社製 耐熱ソルダーレジストインキ HRS-1-7W
インキ主材:シリコーン樹脂(低分子シロキサン対策品)
UV-C(波長:265nm)連続照射:2,000時間クリア

ソルダーレジストインキの詳細スペックはこちら

ソルダーレジストインキ耐紫外線性試験結果

適用製品例

紫外線殺菌装置、紫外線硬化装置、紫外線露光機

適用製品例

層構成図

標準基材一覧

熱伝導率 アルミ基材厚 絶縁層厚 銅箔厚 備考欄
(W/mk) (mm) (μm) (μm)
1.5 1 80 35 熱伝導率測定方法はレーザーフラッシュ法による
1 120 35
1.5 80 35
1.5 120 35
2 80 35
2 120 35
1 80 70
1 120 70
1.5 80 70
1.5 120 70
2 80 70
2 120 70
3 1 80 35
1 120 35
1.5 80 35
1.5 120 35
2 80 35
2 120 35
1 80 70
1 120 70
1.5 80 70
1.5 120 70
2 80 70
2 120 70
5 1 80 35
1 120 35
1.5 80 35
1.5 120 35
2 80 35
2 120 35
1 80 70
1 120 70
1.5 80 70
1.5 120 70
2 80 70

※導体厚み105μm品もございます。詳細仕様はお問合せ下さい。

項目 数値 備考欄
レジスト膜厚 20μm 塗布膜厚値
表面処理 水溶性フラックス、無電解金めっき、電解金めっき
スルーホール 非対応 回路は表層銅面のみとし、表裏導通は非対応。

基板特性

項目

結果

試験条件

はんだ耐熱性

異常なし

S-240”/288フロート

耐電圧

AC 4.5kv

常態

絶縁性

AC 6.5kv

常態

*上記数値は実測の参考値となります。特性を保証するものではありません。